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Intel積極佈署5G連網技術 預計2019年搶下市場領先地位

除了在日前宣佈將於韓國平昌東奧期間擴大測試5G連網技術,Intel稍早也宣布將在2019年推出多模5G NR數據晶片XMM 8060,並且計畫以28GHz頻譜毫米波提供5G通話服務。而在現有LTE數據晶片部分,Intel更宣布推出旗下首款結合CDMA技術的全球多模千兆級LTE數據晶片XMM 7560,預計在2019年也將推出對應1.6Gbps傳輸量、Cat.19規格,同時支援MIMO、載波聚合技術的全球多模數據晶片XMM 7660,用於銜接4G進展至5G網路期間的使用需求。

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目前在5G連網技術同樣積極佈署的Intel,在過去推出多款LTE數據晶片,同時最早也投入Wi-Fi無線連網通訊技術推廣之後,未來計畫將WiGig併入現有Wi-Fi連網技術,並且著重LTE數據晶片發展,預計在2019年將正式推出旗下第一款商用5G數據晶片XMM 8060。

XMM 8060就是在年初CES 2017由Intel以代號Gold Ridge公布的第一款5G連網數據晶片,同時在後續也實際投入測試,並且在28GHz頻譜毫米波實現5G通話服務,同時也支援6GHz以下頻譜。為了銜接更多連網需求,Intel在XMM 8060數據晶片也加入包含5G NR,以及現有4G、3G與2G連網技術,同時支援全球多模連接功能,預計在2019年正式出貨。

而針對現有4G連網應用,Intel也將CDMA技術加入旗下XMM 7560數據晶片,並且讓連網能力達千兆級規格,對應更大網路傳輸吞吐量。另外,Intel也計畫在2019年準備進入5G連網技術擴大佈署階段時推出XMM 7660數據晶片,藉由支援1.6Gbps傳輸量、Cat.19規格,同時對應多模與MIMO、載波聚合技術,讓整體連網傳輸量大幅提昇,銜接4G轉入5G發展的過渡時期使用需求。

以目前來看,即便本身在行動裝置市場發展失利,但Intel更希望能在未來5G連網技術發展取得先機,目前也積極在全球地區與各個網路供應商、連網解決方案廠商合作。依照目前Intel已經與蘋果、三星等品牌合作手機數據晶片,同時在明年開始即將發展的常時連網PC裝置也計畫投入更多連網技術發展之下,或許將有機會在5G連網技術發展爭取不少市佔。

不過,目前包含Qualcomm、三星、聯發科等晶片廠商同樣積極佈署5G連網數據晶片,Intel也還不一定能在5G連網技術市場搶得先機,但以目前5G連網技術普遍傾向以28GHz頻譜毫米波、6GHz以下頻段,多數廠商的5G連網技術布局大致也是以此為主軸,因此後續推出晶片整合功能多寡、連接效能表現,以及實際出貨規模將成為各家晶片廠商競爭項目。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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