相關消息指出，Intel與AMD攜手合作的處理器Core i7-8809G，預期將會在Intel展前活動上揭曉，同時也將展示實際應用產品。而整體效能部分，在此款處理器整合的客製化Vega核心架構GPU將與Radeon RX560設計相近，分別區分Vega M GL低功耗版本，以及Vega M GH高效能版本，前者顯示效能約比NVIDIA GeForce GTX 1050提昇40%，後者相比GTX 1060甚至提昇16%顯示效能。
根據VideoCardz網站取得資料顯示，Intel將可能準備在CES 2018展前活動揭曉與AMD合作的新款處理器Core i7-8809G，分別基於Intel第8代Core i處理器架構Coffee Lake-H，以及AMD Vega顯示架構設計，並且以Intel旗下EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技術使CPU能與GPU有更直接溝通模式，同時也配合Vega顯示架構將HBM2高頻寬記憶體模組封入處理器內，藉此發揮更高運算效能。
而就相關數據內容來看，Core i7-8809G處理器將採四核心架構、運作時脈達3.1GHz、整體功耗為100W，搭配AMD Vega M GH GPU，並且搭配4GB HBM2高頻寬記憶體。另外則將推出搭載AMD Vega M GL GPU版本，處理器運作功耗則在65W，有可能是先前傳聞的Core i7-8705G或Core i7-8706G。
由於Intel整合式GPU依然保留，因此採用此款處理器的筆電最高可對應9組螢幕輸出，其中6組由AMD Vega M GPU輸出顯示，其餘三組則透過Intel整合式顯示卡輸出，支援4K解析度、DisPlayport 1.4，以及支援HDR顯示效果的HDMI 2.0b規格。
Intel計畫將此系列處理器應用在輕薄且具運算效能的筆電或小型電腦設備，並且計畫在今年第一季內與HP、Dell推出首波合作產品，同時也將用於Intel NUC設計裝置
