針對日前宣佈開放Thunderbolt 3技術授權，Intel在此次Computex 2017期間說明中確認，未來也將向其他處理器廠商提供授權，藉此帶動Thunderbolt 3應用趨勢。
根據Intel說明，為了讓Thunderbolt 3使用更為普及，在日前宣佈開放技術授權之後，Intel預期藉此讓更多硬體廠商加入此項連接埠設計，同時也能進一步降低配件設計成本。
而在開放Thunderbolt 3技術授權後，Intel強調並不會因此造成日後處理器售價成本增加，同時也確定可由ARM、Qualcomm或AMD等廠商取用，因此預期未來將可出現更多元的Thunderbolt 3連接埠應用，例如讓基於Qualcomm處理器的手機也能連接外接顯示卡的異種連接應用模式，而非僅藉由USB Type-C連接一般外接儲存設備。
不過，對於過去Thunderbolt設備必須通過Intel認證，對於此次對外開放技術授權，Intel表示目前仍維持必須通過認證才能上市銷售的要求，但日後是否能轉由其他單位提供認證服務，或許要看接下來的市場策略。
相比同樣以Type-C形式設計的USB 3.1所提供資料傳輸頻寬，Thunderbolt 3雖然可對應高達40Gbit/s傳輸速率表現，幾乎為USB 3.1連接埠傳輸速率的四倍，同時可直接相容USB 3.1連接規範 (速度則降至10Gbit/s)，但由於多數使用需求依然以一般儲存設備、周邊配件連接為主，實際上甚少會有連接外接顯示卡盒、輸出高解析畫面至外接螢幕等需求，因此硬體廠商多半傾向選擇採用無需強制授權的USB Type-C連接埠規格，藉此對應更輕薄的筆電設計。
基於避免Thunderbolt 3再度面臨甚少被採用問題，以及降低遭人批評硬性要求合作夥伴導入情況，Intel才在近期宣布對外開放授權使用Thunderbolt 3規格設計，而原本需要額外藉由專用晶片控制傳輸的部份，未來則會直接整合在處理器內，因此對周邊配件、主機板或筆電廠商而言，之後將無需額外採購Thunderbolt 3晶片，使得Thunderbolt 3規格配件設計成本將可降低。至於按照Intel的說法，包含AMD、ARM或Qualcomm等廠商也能在旗下處理器產品導入Thunderbolt 3控制設計，同時並不會因此額外增加授權費用。
