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這次牙膏擠得比較多,代號Alder Lake的第12代Core處理器動手實測

10月底正式揭曉代號Alder Lake的第12代Core處理器,並且確認首波推出六款處理器規格之後,筆者也以其中Core i9-12900K及Core i5-12600K進行測試。

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▲代號Alder Lake的第12代Core處理器

正式開始之前,還是先簡單回顧一下代號Alder Lake的第12代Core處理器主要特性,包含採用Intel 7製程設計,並且以大小核心配置,其中最高採用8組效能核心與8組節能核心,配合Thread Direct技術動態調度運算核心,運算線程則可達24,同時L3快取也最高增加至30MB,L2快取則增加至14MB,更可藉由全新快取架構增加運算效率。

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▲導入大小核心設計,不僅能讓效能運算調度更有效率,同時也能實現節電效果
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▲第12代Core處理器採用Intel 7製程設計,並且以大小核心配置,其中最高採用8組效能核心與8組節能核心,配合Thread Direct技術動態調度運算核心
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▲因為核心架構設計不同,因此處理器DIE尺寸相對較大,使得整體長度相對長了不少,更讓腳位設計改為LGA 1700規格,因此無法相容第11代以前處理器使用腳位

首波推出的六款處理器均採不鎖頻設計,分別包含Core i9-12900K、i7-12700K與Core i5-12600K,以及未整合內顯設計的Core i9-12900KF、i7-12700KF與Core i5-12600KF,意味超頻玩家可以透過超頻方式解放處理器所有效能,藉此對應更具效率運算,同時用在多數運算也能對應流暢的遊戲執行效能,或是滿足多工創作使用需求。

由於採用混合核心架構設計,Intel強調可在效能提升之餘,讓處理器整體運作功耗降低,讓每瓦執行效能可以大幅提升,同時也能讓裝置耗電量大幅降低。

另外,配合此次推出的Intel 600系列主機板將支援DDR5記憶體、最高支援PCIe 5.0 x16通道,PCIe 4.0通道則可對應x12規格,另外也原生整合Wi-Fi 6E無線連網功能。

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▲新一代Intel 600系列晶片組原生支援DDR5記憶體、PCIe 5.0 x16,以及Wi-Fi 6E無線連網功能
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▲Intel 600系列晶片組特性,其中最主要加入至少一組PCIe 4.0,進階設計的主機板甚至會加入PCIe 5.0,另外也加入支援Intel Wi-Fi 6E規格,但並非強制採用項目
升級之前應該注意事項:散熱設備與記憶體選擇

此次在核心架構設計做了明顯改變,使得第12代Core處理器相比前一代規格變得更寬,因此在散熱設備使用扣具規格要稍微留意是否對應LGA-1700規格,同時若是在近期內推出的散熱設備,理論上應該都會附上對應配件。若是更早之前購買的話,或許就要詢問製造商是否額外提供更換配件。

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▲因為腳位設計差異,部分散熱套件扣具規格可能無法相容使用,但通常會發生在較早推出款式,後來生產的散熱套件應該都會做好日後升級準備

而隨著近期一體式水冷套件已經越來越普及,整體價格也已經相當親民化,因此建議選擇以第12代Core處理器組裝桌機時,亦可直接選擇使用水冷套件作為散熱方案,一來能確保更好散熱效率,同時也能避免碩大的散熱風扇影響桌機內部可使用空間。

至於應該要選擇240mm或360mm規格,主要還是看個人組裝選擇規格,標準桌機自然建議使用360mm規格,藉此對應日後有更高散熱效率需求的情況,否則在一般使用狀況下,選擇240mm規格也足夠使用,甚至也能放在更小機箱內使用。

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▲選擇水冷套件等散熱設備時,要留意是否支援新款LGA-1700腳位規格

筆者此次選擇使用的是華碩ROG Strix LC II 360 ARGB一體式水冷套件,透過三組120mm規格散熱風扇將水冷排熱量抽離,同時也能配合此次使用的華碩Prime Z690-A主機板調整Aura Sync多彩燈光顯示效果。

若比較希望隨時留意處理器當前運作溫度的話,則可選擇諸如微星MEG Corelliquid S280一體式水冷套件,可透過水冷套件上的2.4吋IPS螢幕顯示當年處理器溫度,另外亦可選擇呈現個人化GIF動態圖檔、MP4影片內容,或是靜態照片及文字內容,甚至還可以顯示當前氣候溫度與時間資訊,至於水冷排尺寸為240mm,配合兩組120mm威格散熱風扇也能快速將處理器熱度抽離。

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▲上方為微星MEG Corelliquid S280一體式水冷套件,下方為華碩ROG Strix LC II 360 ARGB一體式水冷套件

另一個升級重點,則是在記憶體規格的選擇,理論上現在組裝全新桌機的話,應該直接選擇使用DDR5規格記憶體,但目前DDR5記憶體不僅面臨缺貨,當前售價也相對不穩定,甚至偏貴。

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▲金士頓預計在11月中下旬正式推出的FURY Beast DDR5規格,其中強化On-Die ECC (ODECC)錯誤校正,藉此提高在高速運作下的穩定表現,並且能透過兩組32-bit子通道提升運作效率,同時透過電源管理晶片 (PMIC)針對需求進行調節供電,另外也支援Intel XMP 3.0超頻技術,更內建兩組可自訂速度及時脈設定檔

因此,部分業者會在特定的主機板設計同時加入DDR5記憶體插槽與DDR4記憶體插槽,讓使用者能更有組裝使用彈性,藉此作為過渡時期的選擇,但如此一來也會讓不同記憶體插槽數量配置受限,例如僅能各別安裝兩組DDR5記憶體,或兩組DDR4記憶體,無法混搭使用,因此也會讓記憶體最高容量變得更有限。

但如果考量組裝需求與預算等因素的話,這樣的設計或許也會是適合選擇之一。

實際測試

此次測試處理器,分別為Core i9-12900K及Core i5-12600K,兩者均對應不鎖頻設計,而主機板則選擇使用華碩Prime Z690-A,雖然並未對應ROG品牌電競規格等級,但對應絕大多數使用需求的零件用料也相當講究,其中最高對應128GB容量、在超頻情況下可達6000MHz運作時脈的DDR5記憶體模組,並且對應雙通道配置與Intel XMP配置,此外也支援相容PCIe 4.0及3.0規格的PCIe 5.0 x 16,預期也能相容下一個世代顯示卡採用連接埠規格。

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▲此次使用的華碩Prime Z690-A主機板,因為產品定位關係,在規格上也與ROG品牌Z690系列主機板有所區隔,但依然符合絕大部分的使用需求,只是未搭載Wi-Fi 6E無線連網功能會比較麻煩,但並非難以解決問題,基本上透過有線方式連接,或是藉由加裝無線網路卡等方式都能解決
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▲左:對應DDR5記憶體插槽,最高支援128GB容量、超頻狀況下可達6000MHz運作時脈,位支援ECC校正,對應雙通道配置與Intel XMP技術;右:提供4組DDR5記憶體插槽、一組可對應PCIe 5.0 x 16的插槽,其餘則配置PCIe 3.0規格 (其中一組為x16規格,以及一組x4規格,其餘兩組則是x1規格),另外則提供4組M.2介面與6組SATA 6Gb/s,其中第一組及第三組M.2介面均可對應至Type 22110,其餘兩組則僅能對應Type 2242/2260/2280
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▲主機板上的顯示輸出支援DisplayPort 1.4與HDMI 2.1,另外提供總計8組USB連接埠,包含一組以USB-C形式的USB 3.2 Gen 2×2、一組以USB-C形式的USB 3.2 Gen 2,以及兩組USB-A形式的USB 3.2 Gen 2,另外也包含四組以USB-A形式的USB 3.2 Gen 1,另外也提供一組Intel 2.5Gb網路孔、光纖端子聲音輸出與5組多聲道類比音訊輸出

而記憶體則採用金士頓預計在11月中下旬正式推出的FURY Beast DDR5規格,其中強化On-Die ECC (ODECC)錯誤校正,藉此提高在高速運作下的穩定表現,並且能透過兩組32-bit子通道提升運作效率,同時透過電源管理晶片 (PMIC)針對需求進行調節供電,另外也支援Intel XMP 3.0超頻技術,更內建兩組可自訂速度及時脈設定檔。

在BIOS設定部分全數採預設值,處理器與記憶體部分也未作超頻等調整,測試過程分別紀錄僅以處理器整合Xe顯示設計運作,以及搭配GeForce RTX 3080顯示卡運作的效能表現。

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▲此次測試採用零組件
實際效能

此次以主機板BIOS預設設定運作,並未特別作調整,或是進行超頻,分別以Windows 10專業版及Windows 11專業版作業系統環境進行測試,其中可以發現Windows 11作業系統環境可讓整體運算效能提升一些,但如果是對應遊戲應用的話,反而是在Windows 10作業系統環境有較好表現,有可能與微軟在Windows 11最佳化調整有關。

至於以處理器本身實際用在遊戲內容體驗的話,實際上Core i9-12900K不見得會有較大優勢,反而是要看遊戲內容是否針對多核心架構進行最佳化,尤其在第12代Core系列處理器採用全新核心架構設計,目前仍有不少遊戲尚未提供最佳化,核心越多情況下並不見得會反應在實際執行效能表現,因此反而選擇使用Core i5-12600K能有更大效益,甚至能將價差投資在更好顯示卡,藉此提升整體執行效能。

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▲Core i9-12900K在CPU-Z顯示數據
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▲Core i5-12600K在CPU-Z顯示數據
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▲以CrossMark測試結果
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▲以VRMark測試結果
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▲以3DMark測試各類數據結果
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▲以《Final Fantsy XV》測試結果
小結

相較前一款代號Rocket Lake的第11代Core系列處理器,以Cypress Cove架構取代沿用許久的Skylake架構設計,此次推出代號Alder Lake的第12代Core系列處理器,則是採用效能核心與節能核心配置,透過大小核心運作切換方式,讓處理器能在運算效能調度發揮更大效率,同時也能大幅降低裝置使用電耗,如同傳統家電與後來的變頻家電差異,後者不僅能依照實際使用情況調整運作模式,藉此讓用電效率更高,更可發揮更高運作效能。

配合此次更原生支援PCIe 5.0、對應DDR5記憶體,同時也讓多核心運作切換變得更有效率,甚至也與微軟深度合作相容Windows 11,因此不僅許多市場看法認為Intel此次在第12代Core系列釋出利多,甚至Intel在此次市場行銷更強調「擠出更多牙膏」讓使用者「神清氣爽」。

而這些作法,自然也不難與近年被「順利重返榮耀」的AMD搶走不少市場,同時更受到蘋果宣布全面移轉到Arm架構處理器,同時後來推出的Apple Silicon處理器效能表現也不俗等情況有關,使得Intel必須單出更多牛肉重新吸引市場。

而在此次推出的第12代Core系列處理器,確實在處理運作效能有明顯提升,尤其針對目前市場更多人需要的創作效能改善影片輸出、即時渲染特效等應用表現,同時在多工處理運算也得利於此次大小核心架構設計,甚至能讓桌機使用電力相對降低。

不過,真正的效能表現提升,恐怕還是要等接下來同樣以Alder Lake為代號,並且對應筆電裝置使用的處理器問世,加上整體耗電量平衡等因素考量,屆時才能更進一步釐清第12代Core系列處理器是否能真正令人「神清氣爽」。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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