除了宣布第11代Core U系列筆電處理器運作時脈也跨入5GHz領域，同時更強調第11代Core H45系列筆電處理器真實效能開創遊戲、創作兼具的筆電需求市場，Intel在此次Computex 2021也宣布去年開始宣傳、代號「Alder Lake」的第12代Core系列處理器，目前已經能順利應用在桌機及筆電產品，並且已經開始提供和碩等OEM業者進行測試，預計今年下半年將會有更進一步消息公布。
同時，相較近年以不同代號名稱對應筆電及桌機用處理器，例如第11代Core系列筆電處理器代號為「Tiger Lake」，而桌機版本則是「Rocket Lake」，而第12代Core系列處理器則是統一採用「Alder Lake」代號名稱，更全數均以Intel旗下10nm SuperFin製程技術打造，意味接下來的桌機處理器將可藉由更小、更精密製程發揮更高運算效能。
以四大數位轉型力量創新
另一方面，Intel執行長Pat Gelsinger也再次說明將以「雲端」、「連結性」、「AI」、「智慧邊緣」四大數位轉型力量投入創新，並且藉由IDM 2.0模式推動未來Intel在製程推進、擴大代工，以及善用外部代工資源加速發展。
例如在近期疫情影響之下，Intel也與華碩、VSee攜手合作，在台北市立聯合醫院推動智慧行動醫療，透過Intel處理器結合AES技術，以及VSee旗下SaaS雲端服務實現跨地區線上診療，並且將病患資訊與醫院內部系統快速整合，同時確保病患隱私安全。
其他更包含在台灣投資5G創新中心，藉此推動5G相關設備及解決方案研發，更與鴻海合作5G專網技術，另外也與廣達合作雲端原生虛擬化無線接取網路 (vRAN)，藉此推動5G網路佈署應用。而在與奧林匹克運動會合作，更將將3D運動員追蹤技術 (3DAT, 3D Athlete Tracking Technology)、資料蒐集技術應用在即將舉辦的東京奧運賽事，藉此提供即時賽事分析、提升觀眾觀看體驗，在此之前也已經將相關技術應用在澳洲網球公開賽和雪梨皇家復活節農展會 (Sydney Royal Easter Show)等活動。
隨著無線網路連結應用需求越來越大，常時連網設計的筆電產品顯然將成為市場主流需求，因此Intel在2019年也宣布與聯發科合作打造5G連網晶片，在此次Computex 2021更宣布將以Intel 5G Solution 5000作為此款5G連網晶片名稱，預計由華碩、宏碁、HP等業者率先在今年內推出應用此5G連網晶片設計筆電，並且預期明年會有超過29款筆電加入相同設計。
以5000萬美元持續投資EVO筆電設計
而針對去年開始推動的EVO品牌，Intel表示目前市場上已經有超過85款筆電是以EVO標準形式打造，預計今年底還會有超過100款設計將進入市場，同時也宣布將額外投入5000萬美元資金推動EVO設計方案。
同時，Intel也說明在過去三年投資超過45億美元，用於推動處理器以外關鍵元件產能，更與宏碁等合作夥伴共同致力降低產品對環境影響。
