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Intel與Dell合作新一代筆電使用記憶體模組CAMM,讓厚度減少57%
藉此讓筆電厚度更輕薄

先前與Dell合作打造容易維修、重複使用,並且容易回收的Concept Luna概念筆電設計後,Intel再次與Dell合作打造新一代筆電使用記憶體模組CAMM (Compression Attached Memory Module)。

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▲Dell先前公布的CAMM設計

相較傳統筆電記憶體模組SO-DIMM的設計,CAMM採用高密度且改變傳統金手指針腳連接模式,同時相較現行許多輕薄筆電往往僅能選擇將記憶體鑲嵌在主機板,藉此精簡記憶體佔用機身內部空間的作法,CAMM的設計則是允許拆換使用,意味使用者可以視需求更換更大容量的記憶體模組。

連接模式改為名為DGFF的接點設計,並且透過4組或6組螺絲將CAMM模組鎖緊固定在主機板上,而底板亦可加上記憶體散熱機構設計,藉此維持穩定運作。

另外,藉由DGFF接點設計,Dell表示依然可以透過轉接方式繼續使用現有SO-DIMM記憶體模組,僅需透過DGFF接點連接既有對應SO-DIMM記憶體模組的金手指針腳插座。

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▲透過DGFF接點與4組或6組螺絲,即可將CAMM記憶體模組固定在主機板上

而相較現有SO-DIMM的設計,CAMM約可減少57%記憶體模組厚度,藉此讓筆電可以變得更薄,或是放入更多記憶體容量。

在目前提出設計中,CAMM可在單面容納最高128GB容量的DDR5記憶體顆粒,同時也能對應雙面放置記憶體顆粒的設計,但可能會讓記憶體模組高度增加一些。另外,CAMM設計也預留支援日後的DDR6記憶體設計,因此也做好日後技術規格升級準備。

不過,目前CAMM設計依然要由JEDEC固態技術協會進行認證,才能成為日後業界設計標準,並且可由Dell收取專利使用費。

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▲CAMM記憶體模組
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▲透過DGFF接點轉接的SO-DIMM記憶體模組金手指針腳插座
楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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