Intel稍早宣布攜手聯發科打造新一代PC使用的5G連網晶片，藉此推動全新PC使用體驗。
依照Intel與聯發科共同聲明，將由Intel提供相關5G連網技術，並且整合Intel旗下Wi-Fi 6技術，轉由聯發科開發、提供對應PC使用的5G連網晶片，同時將由Intel提供設計最佳化與相關驗證，另外也將支援系統整合和共同工程開發需求，藉此讓更多OEM廠商能採用此設計方案。
目前包含Dell、HP在內廠商將率先採用Intel攜手聯發科打造的5G連網晶片，並且預計在2021年推出首波應用此款連網晶片的產品。
而此項設計也將與Intel推動的Project Athena整合，藉此讓更多筆電能獲得常時連網應用功能，並且改變傳統筆電使用方式。此外，Intel也與聯發科共同攜手廣和通 (Fibocom)，將針對Intel與聯發科合作對應PC使用的5G連網晶片提供最佳化M.2模組設計，藉此讓更多PC、筆電產品能更容易接入5G連網應用功能。
雖然在蘋果與Qualcomm達成和解後，Intel隨即宣布退離手機產品的5G連網晶片產品市場競爭，並且將原本手機連網晶片業務轉售給蘋果，但強調仍會持續布局面向PC產品應用的5G連網晶片發展。
至於此次宣布與聯發科合作，並且轉由聯發科開發、提供5G連網晶片，似乎也反應近期Intel對外聲明旗下處理器產能不足，可能轉由合作夥伴生產晶片產品的說法。
