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Intel宣布與聯發科合作PC使用5G連網晶片,Dell、HP將率先採用

Intel稍早宣布攜手聯發科打造新一代PC使用的5G連網晶片,藉此推動全新PC使用體驗。

依照Intel與聯發科共同聲明,將由Intel提供相關5G連網技術,並且整合Intel旗下Wi-Fi 6技術,轉由聯發科開發、提供對應PC使用的5G連網晶片,同時將由Intel提供設計最佳化與相關驗證,另外也將支援系統整合和共同工程開發需求,藉此讓更多OEM廠商能採用此設計方案。

目前包含Dell、HP在內廠商將率先採用Intel攜手聯發科打造的5G連網晶片,並且預計在2021年推出首波應用此款連網晶片的產品。

而此項設計也將與Intel推動的Project Athena整合,藉此讓更多筆電能獲得常時連網應用功能,並且改變傳統筆電使用方式。此外,Intel也與聯發科共同攜手廣和通 (Fibocom),將針對Intel與聯發科合作對應PC使用的5G連網晶片提供最佳化M.2模組設計,藉此讓更多PC、筆電產品能更容易接入5G連網應用功能。

雖然在蘋果與Qualcomm達成和解後,Intel隨即宣布退離手機產品的5G連網晶片產品市場競爭,並且將原本手機連網晶片業務轉售給蘋果,但強調仍會持續布局面向PC產品應用的5G連網晶片發展

至於此次宣布與聯發科合作,並且轉由聯發科開發、提供5G連網晶片,似乎也反應近期Intel對外聲明旗下處理器產能不足,可能轉由合作夥伴生產晶片產品的說法。

楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

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