去年傳出準備比照Arm big.LITTLE的大小核架構設計，推出代號「Lakefield」處理器產品消息後，Intel正式在CES 2019展前活動上揭曉此項產品細節。
如先前The Motley Fool網站作者Ashraf Eassa提及內容，代號「Lakefield」的處理器主要鎖定2 in 1裝置，電功耗則介於28W-35W之間，其中分別以10nm FinFET製程的「Sunny Cove」架構作為單一大核部分，而4組小核部分則採用Atom處理器的「Tremont」架構設計，同樣以10nm FinFET製程打造，藉此比照ARM big.LITTLE大小核架構配置，進而在效能與電力續航表現取得更好平衡，同時以Foveros 3D技術封裝。
由於同時將記憶體模組以Foveros 3D技術封裝進處理器，因此可以讓採用此款處理器的裝置機身可以變得更小。
而提出代號「Lakefield」處理器產品，預期就是因應Windows on Snapdsragon產品計畫，以及市場傳聞蘋果可能準備在Mac系列產品改用ARM架構處理器的情況下做準備，藉此在市場普遍看好效能表現越來越接近桌機處理器，同時整體電力損耗表現更低的ARM架構處理器發展浪潮扳回優勢。
因此除了預期將競爭對手設定為Qualcomm日前宣佈推出的Snapdragon 8cx，預期代號「Lakefield」的處理器將更具體著重電功耗平衡表現，讓使用裝置能在不犧牲效能情況下延長更久電力使用時間。
不過，基於Snapdragon 8cx已經進入7nm FinFET製程技術，即便在整體運算效能可能還是鎖定Intel普及銷售的Core i5等級處理器，實際電功耗可能還是會有較好表現。
至於實際推行時間，Intel預期最快可在2019年下旬，或是在2020年初推出代號「Lakefield」處理器產品，而Qualcomm則預期會在2019年下半年推出Snapdragon 8cx處理器產品，並且將與聯想在內廠商合作應用在各類市售產品。
