Intel打造全新3D封裝技術 預計用於10nm製程處理器

在Intel稍早於美國加州洛思加圖斯舉辦的架構日 (Architecture Day)活動上,Intel宣布推出全新名為「Foverus」架構設計的3D封裝技術,將能讓Intel以更具效率方式把晶片邏輯運算部分、電源控制、I/O控制、電力傳輸等設計封裝在更小晶片內。

而首款應用「Foverus」架構封裝技術的產品,自然是Intel接下來預計推出的新款10nm製程處理器,藉此帶來更低功耗、更少空間佔用,並且能具體實現無風扇運作設計,讓應用裝置能在輕薄機身內發揮更高運算效能,同時維持長時間運作表現。

此項技術預計最快會在2019年下半年間應用在Intel旗下產品,同時也恰好符合Intel後續說明10nm製程處理器大幅量產時間點

至於「Foverus」架構的3D封裝技術更可應用在其他處理器產品,其中包含FPGA架構運算晶片,或是高容量記憶體模組,另外也能藉此將更多安全架構設計一併整合進處理器元件內,藉此確保處理器層運作安全。

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