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Intel推出新款5G連網數據晶片XMM 8160 支援全球多模、推動5G網路規模發展

去年宣布推出多模5G NR數據晶片XMM 8060,並且預計用於2019年即將推出的行動裝置,而在稍早則是進一步宣布推出新款5G數據晶片XMM 8160,XMM 8160,預計可用於手機、PC裝置,或是網通設備,其中連接傳輸速度峰值將達每秒6 gigabits,相比現行最新LTE技術約可提昇3-6倍以上傳輸速度表現,預計將在2019年下半年間推出,藉此加強Intel在5G連網應用布局規劃。

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與去年提出的XMM 8060相同,此次揭曉的XMM 8160同樣支援5G NR、多模,以及SA或NSA運作模式,並且可向下相容使用4G LTE、3G或2G網路頻段。另外,XMM 8160也支援毫米波 (mmWave)、6GHz頻譜,同時相容使用600MHz到6GHz之間的FDD或TDD頻段,相容對應各類連網使用需求。

Intel預期將載2019年下半年正式推出此款5G連網數據晶片,並且將可用在手機、PC或更多連網裝置,同時也將授權OEM廠商採用,藉此打造更多5G連網相容產品,另外Intel也將與更多電信業者合作XMM 8160連網晶片相容支援,藉此推動更大5G連網應用規模。

但從先前報導消息顯示,原訂採用Intel 5G連網數據晶片的蘋果,有可能因為Intel這款5G連網晶片無法改善散熱運作問題,因此有可能會使蘋果支援5G連網新機較晚推出,或是可能改用其他規格晶片,或是採納其他品牌提供5G連網晶片,否則可能會讓蘋果以較慢速度跨入5G連網發展市場。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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