在今年以線上形式舉辦的2020年架構日中，Intel強調旗下處理器產品以製程/封裝、架構、記憶體、內部連接、安全，以及軟體六個面向為重心，藉此推動旗下處理器產品效能提昇。而在相關說明中，Intel更宣布以先前發展許久的FinFET製程技術經驗，推出全新對應10nm規格的SuperFin製程技術，並且率先應用在即將推出的Tiger Lake架構處理器。
依照Intel說明，SuperFin製程技術不僅對應10nm規格設計，更基於過去以14nm規格的FinFET製程技術為基礎強化，其中將FinFET製程技術生產的電晶體與Super MIM電容結合，並且透過10nm設計縮減柵極距離，進而能在相同容積內納入更多電晶體，同時也藉由整合電容，使得柵極電阻降低，並且能以相同電流驅動更多電晶體。
若以現行設計標準，Intel提出的SuperFin製程技術將能提高5倍左右的電晶體數量，並且能以更低電壓驅動，同時也強調導入全新Hi-K介電材質形成超晶格結構，作為電容材質設計。
至於封裝部分，Intel則是提出全新混合接合 (Hybrid Bonding)技術，同時首波測試晶片已經在今年第二季投片，藉此取代傳統封裝技術採用熱壓接合方式，其中將實現以10nm以下凸點間距接合效果，藉此讓處理器內部能確保更高連接密度、傳輸頻寬，並且讓使用電功耗更低。
而預計下半年推出的Tiger Lake架構處理器，將會採用SuperFin製程技術，並且以10nm製程生產，並且以混合接合方式封裝。
此外，Intel也說明Tiger Lake架構處理器將採用Willow Cove CPU核心設計，主要以先前的Sunny Cove CPU核心設計為基礎，不僅提昇CPU運作時脈，並且提昇電力使用效率，同時也增加L2快取容量，以及採用全新快取架構，另外更如先前說法導入CET技術 (Control-flow Enforcement Technology)，確保處理器運作安全。
在Tiger Lake架構處理器設計裡，Intel也同樣強調提昇結合DL Boost技術的人工智慧運算模式，同時也整合最多達96組EU (執行單元)的Xe GPU設計，藉此提昇繪圖顯示效能，並且提昇記憶體管理與電源管理效率，另外也原生整合支援Thunderbolt 4控制，顯示輸出更對應最高可達每秒64GB同步傳輸頻寬，並且在記憶體之間提供專用結構通道，配合IPU6設計最多可同時對應6組4K@30fps視訊串流、支援4K@90fps，以及4200萬畫素影像架構相容能力。
另一方面，延續先前應用在Lakefield架構處理器的混合式架構，Intel此次也確認接下來預計推出的Alder Lake架構處理器，將會採用Golden Cove、Gracemont兩種CPU核心設計，並且構成混合架構。
