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Intel公布代號Arrow Lake的下一代桌機處理器規格,以Core Ultra 200S作為正式產品名稱
預計在10月24日正式開放銷售

針對日前證實將推出,同時也曾在宏碁於IFA 2024展前活動以應用機種亮相、代號為Arrow Lake的下一代桌機處理器,稍早由Intel公布其架構設計,並且確認將以Core Ultra 200S作為正式產品名稱,預計在10月24日正式開放銷售。

Arrow Lake, Intel公布代號Arrow Lake的下一代桌機處理器規格,以Core Ultra 200S作為正式產品名稱<br><span style='color:#848482;font-size:16px;'>預計在10月24日正式開放銷售</span>, mashdigi-科技、新品、趣聞、趨勢
▲代號為Arrow Lake的下一代桌機處理器,確認將以Core Ultra 200S作為正式產品名稱,預計在10月24日正式開放銷售

以台積電3nm製程、Intel 18A製程技術打造,鎖定「AI PC」應用

延續代號Lunar Lake的架構設計,Intel代號Arrow Lake的下一代桌機處理器規格同樣採用台積電3nm製程生產,以Intel旗下18A製程技術製作基板,並且搭配Intel旗下Foveros 3D封裝技術製作生產。

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▲延續Lunar Lake處理器設計,Arrow Lake處理器同樣鎖定以更低電力損耗發揮更高運算性能

而在效能表現部分,Intel標榜代號Arrow Lake的處理器將能降低高達30%的耗電量,並且在多核心運算效能提高10%以上,甚至在顯示效能提高2倍以上,同時也進一步強化人工智慧運算能力,更與超過100家軟體業者合作、對應超過300種人工智慧應用功能,更可支援超過500種市場使用人工智慧模型。

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▲代號Arrow Lake的處理器將能降低高達30%的耗電量,並且在多核心運算效能提高10%以上,甚至在顯示效能提高2倍以上,同時也進一步強化人工智慧運算能力

加上先前推出代號Lunar Lake、以Core Ultra 200V為稱的筆電處理器,加上此次推出代號Arrow Lake S、正式名稱為Core Ultra 200S系列的桌機處理器,Intel預期在今年底將有超過4000萬台「AI PC」進入市場,藉此加速更多人工智慧應用發展。

除了將推出代號Arrow Lake S、正式名稱為Core Ultra 200S系列的桌機處理器,Intel也確認將在明年初推出代號Arrow Lake H與Arrow Lake HX的性能版筆電處理器,預計用在遊戲筆電或創作筆電產品。

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▲Arrow Lake處理器導入Intel最新技術
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▲除了將推出代號Arrow Lake S、正式名稱為Core Ultra 200S系列的桌機處理器,Intel也確認將在明年初推出代號Arrow Lake H與Arrow Lake HX的性能版筆電處理器,預計用在遊戲筆電或創作筆電產品

提升人工智慧運算效能,讓整體耗電量最高可降低30%

架構設計方面,代號Arrow Lake設計的處理器以3D堆疊設計與Foveros 3D封裝技術,縮減多達33%的封裝體積。

其中,在Compute Tile採用8組代號Lion Cove的性能核心 (P-Core),以及16組代號Skymont的節能核心 (E-Core),性能核心更以人工智慧運算導向為設計,對應18組執行通道與增加至36MB的L3快取記憶體,搭配增加為3MB的L2快取記憶體,更使運算預測範圍擴大8倍,藉此提升人工智慧執行效率。

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▲在Compute Tile採用8組代號Lion Cove的性能核心 (P-Core),以及16組代號Skymont的節能核心 (E-Core),性能核心更以人工智慧運算導向為設計

而節能核心同樣提升運算預測能力,並且將L2快取記憶體頻寬提升2倍,搭配增加4MB容量的共享L2快取記憶體容量,藉此增加人工智慧運算時的資料吞吐處理量,藉此讓節能核心運算精度相比前一代產品提升許多。

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▲透過加大L3快取記憶體容量,藉此讓性能核心、節能核心以更快效率執行切換

另一方面,配合強化L3快取記憶體設計,代號Arrow Lake設計的處理器更可透過Intel Thread Director功能更有效率地分配調度不同核心運算任務,使得處理器能以更快效率切換至性能核心快速完成執行任務,並且迅速回到節能核心執行一般工作任務,藉此讓整體耗電量最高可降低30%。

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▲透過Intel Thread Director功能更有效率地分配調度不同核心運算任務,使得處理器能以更快效率切換至性能核心快速完成執行任務,讓處理器能以更快效率切換至性能核心快速完成執行任務,並且迅速回到節能核心執行一般工作任務,藉此讓整體耗電量最高可降低30%

顯示效能部分,則是整合Xe-LPG顯示架構的GPU設計,其中結合4組Xe顯示核心、64組垂直運算引擎、4組取樣器、4組即時光追運算元件,並且將L2記憶體增加至4MB,更標榜相容微軟DirextX 12,藉此對應更多遊戲、軟體相容性,同時也能藉由XeSS技術與Arc軟體堆疊提升顯示效能。

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▲整合Xe-LPG顯示架構的GPU設計,其中結合4組Xe顯示核心、64組垂直運算引擎、4組取樣器、4組即時光追運算元件
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▲標榜相容微軟DirextX 12,藉此對應更多遊戲、軟體相容性,同時也能藉由XeSS技術與Arc軟體堆疊提升顯示效能

在人工智慧運算部分,除了CPU核心提升人工智慧運算能力,Intel更在代號Arrow Lake的處理器提高NPU元件運算應用比重,更採用第三代NPU架構設計,讓處理器應用產品能對應更高人工智慧運算效能,同時也能支援超過300種人工智慧軟體應用功能。

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▲標榜在人工智慧運算與內容創作應用維持更好效能輸出與電力損耗降低表現

執行效能方面,代號Arrow Lake的處理器可對應36 TOPS平台人工智慧運算效能,其中在CPU對應15 TOPS運算效能,GPU則可對應8 TOPS運算效能,而NPU則可對應13 TOPS運算效能,另外也能藉由獨立顯示卡增加更高運算效能。

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▲代號Arrow Lake的處理器可對應36 TOPS平台人工智慧運算效能,其中在CPU對應15 TOPS運算效能,GPU則可對應8 TOPS運算效能,而NPU則可對應13 TOPS運算效能,另外也能藉由獨立顯示卡增加更高運算效能
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▲採用新一代NPU設計

強化裝置連接能力,提供更具彈性連接選擇

代號Arrow Lake的處理器支援使用DDR 5 6400記憶體模組,並且能透過DDR PHY控制器提高記憶體存取效率與可靠性,最高支援單組48GB容量的記憶體模組,最高可使用記憶體容量達192GB,同樣支援ECC錯誤修正與雙通道配置。

處理器則對應Intel 800系列晶片組與LGA1851針腳插座,另外也支援PCIe Gen 5.0、向下相容PCIe Gen 4.0,總計可配置48組PCIe通道,其中最多可配置20組PCIe Gen 5.0或24組PCIe Gen 4.0,同時原生支援2組Thunderbolt 4連接,並且可對應多達32組USB 3.2或14組USB 2.0,無線連接部分支援Wi-Fi 6E與藍牙5.3,以及傳輸頻寬為1GbE的有線網路連接,更可藉由Intel KiLLER技術提升網路傳輸效率。

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▲對應Intel 800系列晶片組與LGA1851針腳插座,另外也支援PCIe Gen 5.0、向下相容PCIe Gen 4.0,總計可配置48組PCIe通道,其中最多可配置20組PCIe Gen 5.0或24組PCIe Gen 4.0,同時原生支援2組Thunderbolt 4連接

而透過外接方式,則可擴充使用4組Thunderbolt 5、支援Wi-Fi 7與藍牙5.4,另外也能使用傳輸頻寬可達2.5GbE的有線網路,一樣可搭配Intel KiLLER技術提升網路傳輸效率。

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▲標榜以硬體層級防護規格確保用戶隱私安全

遊戲、創作與人工智慧運算效能均大幅提升

首波代號Arrow Lake的Core Ultra 200S系列處理器將有5種規格,包含提供24組核心、對應24執行緒與最高5.7GHz運作時脈的Core Ultra 9 285K,以及提供20組核心、對應20執行緒與最高5.5GHz運作時脈的Core Ultra 7 265K,另外也提供14組核心、對應14執行緒與最高5.2GHz運作時脈的Core Ultra 5 245K,這三款處理器均搭載4核心GPU與可對應13 TOPS運算效能的NPU。

此外,Intel也推出未整合GPU設計的Core Ultra 7 265KF與Core Ultra 5 245KF,主要移除整合4核心GPU的設計。

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▲首波代號Arrow Lake的Core Ultra 200S系列處理器將有5種規格

Intel強調,對比代號Raptor Lake的前一代處理器設計,代號Arrow Lake的Core Ultra 200S系列處理器可大幅降低工作運算時的電力損耗,其中在使用Zoom進行視訊會議時的電力損耗最高可降低58%,而在UL Benchmark的Procyon Office生產力效能測試的電力損耗可降低44%。

而在運算效能比較方面,以Core Ultra 9 285K對比前一代同級產品Core i9 14900K的效能平均約可提升8%,相較AMD Ryzen 9 9950X則平均提升4%。而在多執行緒運作表現部分,Core Ultra 9 285K在24執行緒的效能表現對比Core i9 14900K平均約可提升15%,相較AMD Ryzen 9 9950X的32執行緒表現則平均提升13%。

同時,在相同執行效能的電力損耗,Core Ultra 9 285K僅需使用Core i9 14900K一半電力,同時也比AMD Ryzen 9 9950X以更少電力實現相同運算效能。

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▲在相同執行效能的電力損耗,Core Ultra 9 285K僅需使用Core i9 14900K一半電力,同時也比AMD Ryzen 9 9950X以更少電力實現相同運算效能

至於在遊戲執行表現方面,Intel更標榜Core Ultra 9 285K在《極地戰壕6》、《F1 24》、《Final Fantasy XIV Dawntrail》等遊戲性能測試最高能減少165W電力損耗,在多數3A等級遊戲平均可降低73W耗電量,平均可比前一代處理器減少13度運作溫度,並且大幅降低聲噪。

以《刺客教條:幻象》執行表現為例,Core Ultra 9 285K可在447W耗電情況下實現261FPS幀率表現,而前一代Core i9 14900K則必須以527W電力實現264FPS幀率表現。

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▲在遊戲執行表現方面,Intel更標榜Core Ultra 9 285K在《極地戰壕6》、《F1 24》、《Final Fantasy XIV Dawntrail》等遊戲性能測試最高能減少165W電力損耗,在多數3A等級遊戲平均可降低73W耗電量

若以Core Ultra 7 265K性能表現對比Core i9 14900K,平均耗電約可降低188W,同時運作溫度也能減少15度,而執行效能也僅落後5%,成為更具性價比的遊戲處理器選擇。至於Core Ultra 5 245K則定調全方位平衡的運算效能表現,並且能滿足絕大多數遊戲執行需求。

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▲相比前一代Raptor Lake-R處理器,Arrow Lake-S處理器平均能在溫度降低13度
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▲以Core Ultra 7 265K性能表現對比Core i9 14900K,平均耗電約可降低188W,同時運作溫度也能減少15度,而執行效能也僅落後5%,成為更具性價比的遊戲處理器選擇

在人工智慧運算部分,Intel強調Core Ultra 9 285K對比Core i9 14900K有相當顯著性能提升,同時也比AMD Ryzen 9 9950X有15%至50%的人工智慧性能提升幅度,更說明在絕大部分得人工智慧運算交由NPU處理,因此不會佔據CPU與GPU運算資源,藉此對應更快人工智慧運算效率、更快渲染處理與反應速度。

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▲此次推出處理器分別對應不同性能需求
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▲標榜對應更高彈性超頻表現

代號Arrow Lake的Core Ultra 200S系列桌機處理器將於10月24日正式推出

Intel預計在今年10月24日正式推出代號Arrow Lake的Core Ultra 200S系列桌機處理器,並且從即日起開放預購。

Arrow Lake, Intel公布代號Arrow Lake的下一代桌機處理器規格,以Core Ultra 200S作為正式產品名稱<br><span style='color:#848482;font-size:16px;'>預計在10月24日正式開放銷售</span>, mashdigi-科技、新品、趣聞、趨勢
▲Intel預計在今年10月24日正式推出代號Arrow Lake的Core Ultra 200S系列桌機處理器

建議售價方面,Core Ultra 9 285K將以589美元建議售價提供,而Core Ultra 7 265K建議售價則是394美元,Core Ultra 5 245K建議售價為309美元。至於未整合GPU設計的Core Ultra 7 265KF建議售價為379美元,Core Ultra 5 245KF建議售價則是294美元。

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▲Core Ultra 9 285K將以589美元建議售價提供,而Core Ultra 7 265K建議售價則是394美元,Core Ultra 5 245K建議售價為309美元

此次推出的Core Ultra 200S系列桌機處理器將由宏碁、華碩、Dell、Alienware、技嘉、微星、Corair、微軟、三星、聯想、Maingear、NZXT、美光、Corsair、Cyberpower、Origin、SK海力士、七彩虹,以及包含亞馬遜、Best Buy、New Egg、京東等業者合作推動相關市場生態。

至於代號Arrow Lake H與Arrow Lake HX的性能版筆電處理器,Intel預計相關應用產品會在2025年第一季進入市場,最快將選在明年初的CES 2025期間揭曉更多細節。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業學習者。

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