去年在CES 2019預告以10nm製程、比照Arm big.LITTLE設計，藉由Sunny Cove作為大核，以及透過Tremont作為小核，並且以旗下Foveros 3D技術封裝而成、代號Lakefield的混合架構處理器，終於確定將推出Core i3-L14G4與Core i5-L16G7兩種規格，將會應用在螢幕可凹折筆電，或是雙螢幕設計的特殊筆電產品。
在此之前，包含微軟雙螢幕筆電Surface Neo、三星新款常時連網筆電Galaxy Book S，以及聯想今年展示的螢幕可凹折筆電ThinkPad X1 Fold，都會採用Intel此款處理器，並且透過混合架構設計讓裝置可以對應更長電池續航時間，以及更高運算效能表現，甚至可以透過10nm製程與Foveros 3D封裝技術讓處理器佔用體積更小，同時也能控制運作發熱表現。
依照Intel說明，Lakefield處理器將僅佔12mm x 12mm x1mm的體積，而作業系統則同時支援32位元或64位元版本的Windows 10，並且可藉由大小核設計提昇最高可達24%的整體運算效能，而單一線程運算效能表現也至少有12%提昇。
另外，在顯示效能更整合Intel Gen11運算表現，藉由僅7W驅動電力損耗，最高可對應四組4K顯示器輸出，而在轉換影片內容時的處理效率更提昇54%。網路方面則可選擇採用Intel旗下Wi-Fi 6設計方案，或是加入Intel LTE連網設計。
此次推出兩種規格，分別包含Core i3-L14G4與Core i5-L16G7，兩者均採用「1+4」核心配置，其中採用單一Sunny Cove架構大核，搭配四組Tremont架構小核，並且均搭載Intel Gen11 UHD Graphics顯示元件、64MB快取、熱設計功耗均為7W，同時支援4GB或8GB的LPDDR4X-4267記憶體規格。
差別部分，Core i3-L14G4基本運作時脈為0.8GHz，單組核心最高運作時脈可達2.8GHz，而最高效能表現下的平均核心運作時脈為1.3GHz，搭配Gen11 UHD Graphics顯示元件則對應48組執行單元，最高運作時脈為0.5GHz。
而Core i5-L16G7基本運作時脈為1.4GHz，單組核心最高運作時脈可達3.0GHz，而最高效能表現下的平均核心運作時脈為1.8GHz，搭配Gen11 UHD Graphics顯示元件則對應64組執行單元，最高運作時脈同樣為0.5GHz。
此次公布消息中，Intel確認搭載Lakefield處理器的三星新款常時連網筆電Galaxy Book S，將會在6月間於特定市場提供銷售，而聯想螢幕可凹折筆電ThinkPad X1 Fold則預計會在今年稍晚時候上市，微軟原本預期今年稍晚推出採雙螢幕設計的Surface Neo，但後續卻因故延後推出。
今年除了推出Lakefield處理器，Intel還計畫推出代號Tiger Lake的新款處理器，並且將以10nm製程提昇筆電運算效能與電力續航表現，另外也將提昇筆電顯示運算效能，但在桌機方面則依然會維持採用14nm製程精進設計。
