去年說明將在歐洲投資巨額資金消息後，Intel此次宣布啟用未來10年在歐洲投資半導體價值鏈的第一階段計畫。
Intel將分別在德國投資170億歐元，預計興建一座先進半導體晶圓廠，並且準備在法國建立新研發與設計中心，同時也將在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產線，藉此強化在歐洲地區投資研發、製造與先進封裝技術發展。
透過將先進技術帶到歐洲，在歐洲建立次世代晶片生態系統，使供應鏈需求能獲得穩定平衡與彈性調度。Intel說明，此項投資同時也將推動Intel在歐洲地區的生產製造能力，藉此平衡當前全球半導體供應問題。
其中，位於德國薩克森-安哈爾特邦 (Saxony-Anhalt)首府馬格德堡 (Magdeburg)的兩座半導體晶圓廠，預計在2023年上半年開始動工，並且預計能在2027年獲得歐盟委員會批准上線生產。新工廠預計使用Intel最先進的埃米世代 (Angstrom-era)電晶體製程技術提供產品，同時也將作為IDM 2.0發展策略的一部分，同時滿足代工客戶與Intel本身製造生產需求。
先前已經投入的愛爾蘭Leixlip擴建計畫，將額外投入120億歐元，藉此讓產線能擴大一倍，預計讓Intel 4製程技術導入歐洲，並且以此擴大代工服務。
而在日前收購以色列晶片代工業者Tower Semiconductor的基礎上，Intel將在義大利建立先進的後端製造工廠，投資金額將達45億歐元，預計在2025年至2027年間開始營運，將提供約1500個工作機會，並且將在供應商及合作夥伴之間增加3500個工作機會，同時讓Intel能藉此獲得更大代工創新與成長機會。
Intel表示，此波投資金額將超過330億歐元，並且透過強化位於歐洲的晶片生產製造能力，將使半導體供應趨於穩定，同時也將帶動歐洲供應鏈活絡，另一方面也將刺激歐洲境內新創成長，以及讓更多中小型企業能因此取得頂尖技術。
同時，Intel計畫在法國薩克雷高原附近新建一座歐洲研發中心，預計增加1000個全新高科技工作機會，在2024年底更可額外提供450個工作機會，並且推動Intel在高效能運算 (HPC)、人工智慧設計發展能力，進而帶動汽車、農業、氣候、藥物研發、能源、基因學、生命科學及安全等產業成長。
此外，Intel也計劃在法國建立歐洲代工設計中心，將針對法國、歐洲及世界各地產業夥伴與客戶需求，提供設計服務和設計資料。至於在波蘭的格但斯克 (Gdansk)，Intel預計將現有實驗室空間擴增50%，預計在2023年完工，將著重開發深度神經網路、音訊、繪圖、資料中心和雲端運算領域的解決方案。
依照Intel說明，本身在歐洲地區已經有超過30年的營運時間，並且在歐盟境內擁有約1萬名員工，在過去兩年內針對歐洲供應商支出超過100億歐元經費，希望透過此次投資讓歐洲、全球半導體供應鏈重新取得平衡，預計在2026年將使投資增加一倍，藉此在歐洲形成良性循環，並且加強Intel與歐洲各個研究機構長期合作關係，進而推動先進技術成長。
對於目前著重的綠色轉型，Intel也說明在2020年提出的2030 RISE策略和企業責任目標，將加速整合過去十年的負責、包容和永續性相關措施，並且依照歐盟提出的氣候目標，預計透過節省、回收和再生水資源，以及協助當地水資源計畫等方式，藉此實現其2030年的永續發展目標。
