Intel稍早宣布，確定在美國俄亥俄州利金縣 (Licking County)境內的新奧爾巴尼市 (New Albany)建造佔地1000英畝的晶片廠，預計投入超過200億美元資金。
依照Intel執行長Pat Gelsinger表示，這座晶片廠將屬於先前提出的IDM 2.0發展計畫項目之一，同時預計讓這座晶片廠以全球最大規模形式建造。同時，Intel更將額外提撥1億美元資金與在地教育、學術單位合作，藉此促成產學研究合作，預期更有利於日後晶片技術發展。
另外，Intel更透露前後考察美國境內超過38個地點，最終才選擇俄亥俄州此處建置新晶片廠，主因在於此處有足夠土地空間，同時也沒有原本居民需要額外協商遷移的問題。而除了目前規劃的1000英畝廠房面積，Pat Gelsinger更透露未來依照生產需求，將可擴建至2000英畝規模，藉此提高晶片生產量。
而位於新奧爾巴尼市的晶片廠除了將用於生產自有晶片產品，Intel更表示將可透過閒置產能資源對外提供代工業務，例如Qualcomm接下來特定晶片就會轉由Intel以20A先進製程生產，預計會在2024年進入量產。
目前此座晶片廠預計可創造約3000個就業機會，同時預期也會帶動周邊更多市場發展機會。晶片廠預計會在今年內動工，預計會在2025年開始運作。
