Intel今日 (11/18)在台舉辦首屆Intel亞洲地區創新高峰會，並且展示與台灣工研院合作開發的陣列式記憶體架構，另外也展示與華碩攜手合作差異化儲存服務原型架構，並且與台大創新研究中心針對物聯網垂直應用合作推出四款基於開放原始碼開發套件。對於未來創新發展應用部分，Intel也將持續與台灣等在地單位攜手合作，進而推動更多創新技術應用。
在今日 (11/18)在台舉辦首屆Intel亞洲地區創新高峰會中，Intel實際展示與台灣工研院合作開發的陣列式記憶體架構，相較現有標準DDR-DRAM記憶體模組將提供增加4倍傳輸速率、減少25倍耗電表現，同時在傳輸頻寬也比現行主流DDR3-DIMM記憶體模組快上3-4倍左右，未來應用將包含配合Intel低耗電處理器實現效能更高、待機時間更長的筆電產品，或是大幅減少伺服器整體耗電等。
此外，針對巨量資料 (Big Data)儲存、分析應用需求，Intel也攜手華碩合作差異化儲存服務原型架構，藉由將I/O端傳輸效能提昇至相較傳統儲存伺服器達2.5倍速率，提供儲存伺服器能更有效率個別分類存放巨量資料內容，並且可提供各家廠商應用；而在與台大創新研究中心合作部分，則是攜手研發包含資料分析演算法、感測器資料管理、視訊分析、智慧中介軟體、無線通訊，以及包含感測器與大型無線M2M網路省電技術，同時也針對物聯網垂直市場提供4項開放原始碼開發套件，讓各廠商均可以此設計不同物聯網應用服務。
除此次特別強調合作技術部分，Intel也說明目前旗下包含WiDi無線顯示、Real Sense 3D景深攝影機、手勢檢視、臉部追蹤、擴增實境、車用載具等創新技術，搭配旗下Galileo開發模板、Edison晶片模組，以及Black Brook可攜帶式AIO參考設計與Llama Mountain 2 in 1裝置參考設計，藉此讓所有採用Intel創新技術廠商、合作單位均能設計更超群的全新應用。
此次舉辦亞洲地區創新高峰會，Intel預期在台灣在內等亞洲地區持續推廣旗下創新技術力，並且整合在地研發資源打造各類創新應用。而針對未來趨勢發展，Intel也認為物聯網將成為下一波發展重心，同時將因為包含手持裝置、智慧穿戴在內的物聯網應用，進而帶動背後雲端平台、巨量資料處理與儲存技術發展，同時也預期因應物聯網而產生的資料內容將蘊藏更豐富的發展商機。
