Intel、華碩、台智雲與台灣大哥大今日 (8/3)共同宣布啟用5G AI Ready Platform解決方案暨共創實驗室，合力打造全台第一個高度雲網整合的5G企業專網，藉此協助企業進行數位創新轉型。
此項合作將以台灣大哥大提供的5G專網作為骨幹，並且由華碩整合AIHPC高速運算雲端服務及邊緣運算資源，提供多項智慧城市AI影像辨識、智慧製造及遊戲娛樂等高效能商用解決方案。
依照台灣大哥大企業用戶事業群觀察，在疫情催化下，企業用戶更積極詢問資料備份、雲端作業方案，以及5G+AI等應用，相關需求持續攀升，其中AR、AOI (自動光學檢查)與無人機的應用需求，目前以高科技製造和能源產業的檢測和巡檢為主，此類型應用在今年上半年佔台灣大哥大5G企業專網應用案件的35%，超過去年整年度5G + AI應用的專案比例。
台灣大哥大企業服務商務長吳傳輝表示：「5G為全球通訊科技展業的重要發展目標，「端、網、雲」共生更是未來數位創新的趨勢，台灣大與台智雲共同催生「台灣AI雲」，同時結合國際科技大廠英特爾技術，聯手打造出全台第一個高度雲網整合的5G企業專網服務，除了將進一步賦能企業用戶加速5G場景落地，更歡迎新創夥伴進駐5G AI共創實驗室( 5G AI Co-Lab )，攜手開發更多整合5G + AI關鍵科技的智慧應用，開啟5G能所不能的強大能量！」
華碩營運長暨全球資深副總裁謝明傑表示：「華碩結合AIHPC高速算力、雲服務、智慧物聯終端、伺服器等技術，深耕智慧醫療、智慧製造、智慧城市等應用。很榮幸此次攜手台灣大、英特爾，推出5G AI雲網合一整體解決方案與共創實驗室，實現AIoT重直領域的最後一哩路，進一步提供企業客戶與新創夥伴高速AI服務，期待未來與應用夥伴合作下，以華碩AI雲創資源加速5G應用催生與產業數位轉型。」
英特爾亞太暨日本區總經理Steven A. Long表示：「5G的低延遲和高頻寬特性，能夠將AI的運算結果快速交付至客戶手中，Intel FlexRAN無線接取參考架構可提供服務供應商靈活的部署，並加速5G vRAN無線訊號處理及工作負載封包在英特爾硬體上的執行效能。Intel OpenVINO Toolkit則是提供AI模型最佳化，加速電腦視覺工作負載，輔以開放、一致、橫跨架構的oneAPI程式設計模型，讓開發者所設計的程式能夠在最適合的CPU、GPU、FPGA及其它加速器當中執行。我們很榮幸能與台灣頂尖的業者合作，期盼以英特爾成熟的軟、硬體解決方案，協助生態系夥伴打造令人驚豔的創新應用。」
而在此次「5G AI Ready Platform 系統暨共創實驗室」啟用儀式中，分別展示運用智慧城市AI影像辨識人流、車流、口罩配戴等，可協助政府管理交通、災防等需求，同時藉由SOP動作AI分析、AR遠距協作、機聯網等智慧製造相關的實際應用等，充分展現完整端到雲End to End的商轉試運行測試及驗證場域，可提供全方位、一站式隨選即用(Ready to use)的雲平台解決方案，將為企業用戶省下巨額投資及營運成本，並帶動新創應用快速導入商用市場。
