Intel以自身運算平台優勢結合5G連網技術擴展端點到雲端的完整運算方案

雖然日前證實旗下新款5G連網晶片XMM 8160將延後進入市場,Intel顯然在5G連網應用仍準備投入大規模發展,從今年CES 2019宣布將以10nm製程、代號Snow Ridge的5G網路系統晶片建構小型基地台,並且攜手Ericsson擴展5G網路基礎建設,稍早更在MWC 2019開產時宣布在5G網路應用範疇佈建終端到雲端的完整應用。

如同先前在CES 2019說明,Intel將在個人終端運算到雲端架構之間,藉由5G連網技術建立更全面的連接運算,其中終端連接運算將藉由預計明年第一季應用在市售產品的新款5G連網晶片XMM 8160XMM 8160,分別對應手持裝置、筆電、連網車輛、穿戴裝置與物聯網設備連接使用需求。

其中,包含Skyworks、Fibocom在內廠商將會藉由XMM 8160連網晶片打造各類5G連網應用產品,而包含D-Link、Arcadyan、Gemtek與VVDN在內業者則預計以Intel現有XMM 7560 LTE連網晶片打造路由器、閘到器等裝置,未來也預期會陸續移轉為XMM 8160連網晶片,藉此對應5G連網需求。

而在5G網路基礎建設方面,Intel則在今年CES 2019已經宣布與Ericsson在內廠商合作,透過10nm製程、代號Snow Ridge的5G網路系統晶片建構小型基地台,並且以此建構RAN運算平台架構。

至於在雲端運算、資料分析等應用需求,Intel也說明將以全新Cascade Lake架構打造的Xeon Scalable可擴充運算平台對應諸如電信業者、網路服務、人工智慧、巨量數據等應用需求,並且與樂天集團在內業者進行合作。

同時,Intel也計畫透過全新FPGA可程式化架構推出全新加速卡FPGA PAC N3000,預計針對5G網路到核心網路間的虛擬化架構進行加速,並且配合代號Hewitt Lake的全新Xeon D系列處理器對應更具效率的邊緣運算需求。

就Intel立場而言,由於本身具備豐富的運算平台發展能力,搭配過去以來在無線網路連接投入發展經驗,預期將可在接下來的5G連網時代提供更完整的端點到雲端運算解決方案。

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