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Intel證實應用其新款5G連網晶片的市售產品最快明年才會問世

先前其實就有消息指稱Intel原訂2019年下半年推出的新款5G連網晶片XMM 8160將會延後進入市場應用,導致蘋果iPhone機種實際進入市場時間往後延,在稍早向路透新聞證實說法裡,Intel則是證實此類說法,透露應用旗下此款5G連網晶片的市售產品最快要等到2020年才會問世。

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根據Intel網路晶片業務負責人Sandra Rivera稍早對外證實說法,透露Intel新款5G連網晶片XMM 8160將在今年內向合作夥伴送樣測試,但預期實際應用此款連網晶片的市售產品,最快要等到2020年才會正式進入市場銷售,因此今年內預期不會看見應用Intel晶片設計的5G連網產品,而是要等到明年才會有具體應用產品開放銷售。

在此之前,市場傳聞也指稱今年蘋果並不會加入5G連網競爭,其中因素在於Intel的5G連網晶片仍有過熱、耗電等問題,因此暫時還不會在此情況下貿然推出應用產品,而可能會等待Intel將產品進一步作改善,因此蘋果預計在今年秋季推出的新款iPhone,恐怕還不會加入支援5G連網功能。

但在其他說法內,蘋果其實也曾與聯發科、三星洽談應用其5G連網晶片的可能性,但目前並未有更具體說法,至於蘋果目前與Qualcomm之間的合作關係,短時間內應該也還是難以恢復,因此若聯發科、三星所提供5G連網晶片仍不符合蘋果要求的話,確實今年看見搭載5G連網的iPhone新機的可能性不高。

不過,從另一方面來看,雖然蘋果在許多設計應用想法會搶在前端,但是對於暫時無法廣泛普及應用的技術,似乎通常不太感興趣,因此從今年預計開始推行的5G網路商用服務仍僅限特定地區使用情況來看,蘋果自然也不會選擇在此時進入市場競爭。

類似的看法,Sony Mobile先前也曾透露不會以搶快腳步進入5G連網競爭,而是會等市場需求有一定規模時,用最俱全準備進入市場發展。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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