如先前傳聞,Intel證實將透過拆分其晶圓代工業務,使其成為Intel旗下獨立子公司,藉此降低在財報造成虧損影響,同時也能讓獨立後的晶圓代工業務可以更容易被檢視其業務能力,並且更容易向外爭取投資機會。
在Intel執行長Pat Gelsinger對內發出備忘錄內容,確定將使晶圓代工業務拆分獨立,同時不影響晶圓代工業務既有營運管理層,但是會成立自有營運委員會,並且由獨立董事會管理,藉此設法推動其業務成長。
另一方面,Intel也確認將出售其持有FPGA可編程晶片業務部門Altera部分持股,藉此削減當前支出成本。
Intel過去兩年在晶圓代工業務開銷累積達250億美元,但目前依然未能產生獲利。而在今年4月公布財報時,Intel曾預期晶圓代工業務將形成更大虧損,預計要等到2027年才能實現收支平衡。
而在近期消息中,博通 (Broadcomm)透過關鍵測試評估Intel 18A製程是否能用於生產其晶圓產品,但顯然博通對於測試結果並不滿意,更代表Intel此製程技術良率仍無法達到量產階段,因此不少人更認為Intel的晶圓代工業務短時間內無法帶來明顯收益。
除了宣布使晶圓代工業務拆分獨立消息,Intel更表示已經與亞馬遜旗下AWS雲端服務部門達成協議,將以其晶圓代工技術協助生產人工智慧應用晶片,並且將成為Intel價值數十億美元客戶。