先前承諾在2040年前實現溫室氣體淨零排放目標，今日 (12/7)在Intel Sustainability Taiwan Day活動中，Intel產品永續長Jen Huffstetler表示將持續與合作夥伴共同致力於晶片、平台、軟體永續發展最佳化，期許透過更進一步的跨生態系合作，在整個產業中落實永續性。
同時，Jen Huffstetler更預期在台灣市場生態系持續推動創新，將具備永續性的解決方案拓展到全球市場，將能協助整體產業邁向可永續運算未來。
而此次在Intel Sustainability Taiwan Day活動中，Intel更與宏碁、華碩、英業達、台達電、微星、聯想等合作夥伴共同展示各類永續性設計，其中包含降低數據中心碳排放，或是讓系統供電最佳化，以及讓邊緣運算佈署最佳化設計。
其中，在去年宣布與數據中心冷卻方案業者Sumber合作，透過基於浸沒式冷卻技術的餘熱回收系統，讓新一代數據中心能以更具效率方式冷卻，藉此維持穩定運作，並且能將餘熱有效回收利用，進而減少碳排放比例的設計，目前也與英業達等業者合作，藉此打造更具設計與擴充彈性的數據中心系統。
透過提出Open IP資料中心浸沒式液體冷卻完整解決方案及參考設計，同時向OCP (Open Compute Project)開放運算計畫提供浸沒式液體的基礎液體規範，當相關設計使用PAO系列合成油時，Intel將提供浸沒式保固附加條款。
在英業達於現場展出48U槽體的Open IP浸沒式冷卻解決方案中，最佳化後的電力使用效率可達1.07，同時也展出可用於惡劣環境的混合式雲端邊緣伺服器，藉由浸沒式冷卻、水冷和空冷等3種方式，使整體系統散熱能力可達1000W，而英業達更表示未來將與Intel合作打造下一代用於邊緣運算的浸沒式系統，屆時將可發揮2000W散熱能力，相比風冷方式可降低40%能源損耗。
至於藉由模組化設計，不僅可將運算節點與連接I/O分離，更可讓主機板能以分塊、堆疊方式配置，搭配浸沒式冷卻技術設計，讓數據中心系統能更容易佈署在各類環境使用。
另外，為了符合更具彈性的數據中心佈署彈性，Intel也與雲達合作結合空冷、水冷設計的QoolRack機櫃設計，讓數據中心機櫃佈署所需空間可以進一步縮減，甚至增加佈署應用彈性。至於緯穎則是提出將伺服器浸入介電流質，透過沸騰效應將熱度帶走，並且將液體沸騰後形成氣體，透過冷凝方式恢復成原本液體狀態，藉此持續循環用於冷卻系統，目前已經開始陸續用於諸多大規模高功率、高密度運算規模。
Intel強調，藉由第4代Xeon可擴充處理器內建多元加速器設計，將能在人工智慧、HPC、儲存、安全和網路等工作負載運算帶動更高每瓦效能優勢，同時也說明第4代Xeon可擴充處理器是以至少90%可再生電力進行生產，甚至採用100%可再生電力，藉此協助更多業者導入用於旗下佈署服務，藉此降低服務產生碳足跡。
在電信應用方面，立端 (Lanner)更展示藉由OpenRAN設計，將原本需要46U的機櫃設計簡化為6U規格，在與加拿大電信合作導入應用設計中，相比傳統佈署架構約可降低高達90%營運成本，同時也能減少高達75%家櫃佔用空間，用電量也能減少60%，藉此對應更具彈性的電信邊緣運算佈署需求，並且能透過軟體定義方式快速建構各類網路虛擬化應用。
另外，雲達也與Intel合作動態綠能邊緣計算系統，透過接入台電等用電來源數據，配合運算用電量計算系統節省電量與減少碳排放量，並且讓系統業者能依照數據調整服務運作模式。
針對一般消費產品設計部分，除了先前與Dell合作打造的「Concept Luna」概念筆電設計中，更希望實現提高產品可維修性，透過延長產品使用生命週期，進而降低對環境產生影響，同時與宏碁合作採回收塑膠材質打造的Vero系列產品，而聯想也在產品包裝採用更環保材質設計。
微星也針對桌機系統供電方式採用ATX 12VO規格設計，透過以12V直接供電方式減少整體系統因升、降壓產生的能源損耗，讓一般待機情況下的耗電量可減少23%，平均使用電力損耗產生碳排放量也能減少約16%。
而Intel在下一款整合CPU與GPU、預計在2024年推出的「Falcon Shores」架構設計，將可在每瓦效能提升5倍，並且提高5倍運算密度及5倍記憶體傳輸量與傳輸頻寬，藉此提高整體能源使用效率，進而降低溫室氣體排放量。
