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Intel強調Thunderbolt將涵蓋對應市場多數連接規格,希望改善連接規格混亂情況
藉由非對稱傳輸設計,最高可支援120Gbps傳輸速度

針對稍早對外公布的下一版Thunderbolt特性,Intel今日 (10/20)在台灣地區了相關說明,強調在基於USB 4 2.0規範設計的下一版Thunderbolt將涵蓋市場常見連接功能,同時在設計上也納入非對稱傳輸模式,在顯示應用時的傳輸速度最高可在單側實現120Gbps,相較現有Thunderbolt 4足足增加3倍,而在一般傳輸速度更是Thunderbolt 4的2倍。

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從目前Intel公布下一版Thunderbolt規格特性來看,基本上與USB-IF聯盟所公布USB4 2.0規格相同,一樣最高可對應80Gbps的傳輸速度,在非對稱傳輸情況下更可對應單側120Gbps的速度表現,本身也是透過目前常見的USB-C介面設計,並且相容DisplayPort 2.1,甚至向下相容USB、HDMI與Thunderbolt 4以前規格。

不過,從Intel的說法來看,則是主張Thunderbolt將涵蓋所有市場常見規格,不僅相容USB-IF聯盟提出規範,更添加Intel自有傳輸技術。

但目前Intel尚未說明下一版Thunderbolt設計是否額外增加Intel獨有技術,僅說明將符合USB4 2.0設計規範,並且以PCIe 4.0傳輸頻寬為基礎打造,同時也能相容既有1公尺內的被動式連接線材,更透露超過1公尺的連接線材都會以主動式設計,亦即必須搭載Thunderbolt晶片,價格也會相對較高。

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另外,針對目前許多業者選擇申請USB4認證,藉此取代認證費用相對較高的Thunderbolt 4,Intel表示這部份主要還是取決業者自行在產品設計上的考量,並不會強制規定,同時也重申Thunderbolt 4的認證費用,主要是支付給各地提供認證服務的實驗室,本身其實並未以此獲取任何營收。

而針對目前USB-C規格混亂的情況,Intel表示觀察到此類情況,因此強調本身與USB-IF聯盟緊密合作,並且開源提供Thunderbolt PHY實體層設計,希望透過讓Thunderbolt規格與新版USB4 2.0有高度整合,藉此消弭規格混亂局面。

只是以目前市場面仍有不少以USB-C形式打造,本身卻僅採USB 3.0或更早之前規格設計的情況來看,恐怕還是需要一點時間才能讓線材混亂情況改善。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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