在Computex 2019活動中，Intel宣布推出名為NUC Compute Element的模組化設計，其中在等同一般2.5吋傳統硬碟大小的模組內整合低電壓處理器等元件，並且透過模組上的金手指與裝置連接，藉此快速應用在各類設備。
NUC Compute Element的設計，自然是基於Intel近幾年持續讓處理器熱設計功耗下降，同時也累積不少NUC設計發展經驗，因此可將完整運算模組整合在貼近2.5吋傳統硬碟大小尺寸。同時基於低耗電等特性，使得NUC Compute Element僅需以被動方式進行散熱，但仍可確保一定運作效能表現。
之所以會做這樣的設計，Intel希望可讓裝置隨著使用需求改變，透過更換模組方式進行「升級」，例如可藉此讓僅需更換處理器的物聯網裝置效能提昇，或是對應更多應用功能，而無需全面改變裝置配置。
另一方面，藉由模組化設計也能讓更多應用產品更快被推行，並且能藉由模組化設計，依照使用需求動態作調整。至於處理器規格則可應用第8代Core i3、i5 U系列，甚至可以採用Pentium Gold或Celeron處理器，其餘部分則可整合連接功能、記憶體，同時也能整合vPro技術。
這樣的設計，Intel預期將可應用在筆電產品、智慧電視、自動販賣機，或是更多可連網裝置，同時也說明容易拆裝、升級，但尚未確認具體售價，預計會在2020年上半年內推出。
