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Intel藉由NUC Compute Element模組化設計,擴展更多元運算需求

在Computex 2019活動中,Intel宣布推出名為NUC Compute Element的模組化設計,其中在等同一般2.5吋傳統硬碟大小的模組內整合低電壓處理器等元件,並且透過模組上的金手指與裝置連接,藉此快速應用在各類設備。

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NUC Compute Element的設計,自然是基於Intel近幾年持續讓處理器熱設計功耗下降,同時也累積不少NUC設計發展經驗,因此可將完整運算模組整合在貼近2.5吋傳統硬碟大小尺寸。同時基於低耗電等特性,使得NUC Compute Element僅需以被動方式進行散熱,但仍可確保一定運作效能表現。

之所以會做這樣的設計,Intel希望可讓裝置隨著使用需求改變,透過更換模組方式進行「升級」,例如可藉此讓僅需更換處理器的物聯網裝置效能提昇,或是對應更多應用功能,而無需全面改變裝置配置。

另一方面,藉由模組化設計也能讓更多應用產品更快被推行,並且能藉由模組化設計,依照使用需求動態作調整。至於處理器規格則可應用第8代Core i3、i5 U系列,甚至可以採用Pentium Gold或Celeron處理器,其餘部分則可整合連接功能、記憶體,同時也能整合vPro技術。

這樣的設計,Intel預期將可應用在筆電產品、智慧電視、自動販賣機,或是更多可連網裝置,同時也說明容易拆裝、升級,但尚未確認具體售價,預計會在2020年上半年內推出。

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楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

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