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Intel計畫以石墨材質打造全新散熱方案,讓Project Athena在內筆電更為輕盈

相關消息指稱,Intel計畫針對Project Athena形式設計的筆電產品打造全新散熱方案,其中包含採用石墨材質均熱片將筆電內部熱度分散到更多部件,藉此增加整體散熱效率。

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依照Digitimes報導表示,Intel預計在接下來的CES 2020展期宣布採用全新散熱方案設計的筆電原型,同時也會應用在符合Project Athena形式設計的OEM合作筆電產品。

在全新散熱設計方案裡,Intel計畫透過石墨材質均熱片將筆電內部產生熱度分散到更多部件,除了透過原本主要出風口進行散熱,預期也能直接透過筆電螢幕背蓋協助散熱。

相比目前藉由導熱管、散熱片,以及風扇等方式進行驅熱,預期藉由上述設計將能提昇25-30%的散熱效率,藉此讓筆電能持續維持在最佳工作溫度,同時也能減少風扇耗電比例,甚至可以讓筆電厚度進一步縮減,使機身更為輕盈、方便攜帶。

而這樣的設計方案,不僅能應用在Project Athena形式設計的筆電,更可用在傳統筆電、2 in 1筆電產品設計,進而讓筆電產品能有更大設計彈性。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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