市場動態 硬體 筆電 網路 處理器 頭條話題

消息指稱Intel採大小核架構設計的Lakefield處理器,將在明年以更新設計推出

雖然Intel在今年初對外公布代號Lakefield的處理器,同時也僅先應用在微軟雙螢幕筆電Surface Neo,以及三星新款Galaxy Book S,但實際上市時間都會是在明年。不過,相關消息則是透露Intel有可能會在明年進一步推出Refresh更新版本。

依照AnandTech網站報導,Intel工程人員在IEDM國際電子元件旗艦國際會議期間表示,今年公布代號Lakefield的處理器,將會在明年下半年推出Refresh更新版本,恰好與微軟雙螢幕筆電Surface Neo表定上市時間吻合,因此明年正式推出的Surface Neo預期會換上新款處理器,而三星預計明年推出的Galaxy Book S,或許也會換上新版處理器規格。

代號「Lakefield」的處理器主要鎖定2 in 1裝置,電功耗則介於28W-35W之間,其中分別以10nm FinFET製程的「Sunny Cove」架構作為單一大核部分,而4組小核部分則採用Atom處理器的「Tremont」架構設計,同樣以10nm FinFET製程打造,藉此比照ARM big.LITTLE大小核架構配置,進而在效能與電力續航表現取得更好平衡,同時以Foveros 3D技術封裝。

由於同時將記憶體模組以Foveros 3D技術封裝進處理器,因此可以讓採用此款處理器的裝置機身可以變得更小。

至於此次傳出將會推出Refresh更新版本,是否意味進一步整合與聯發科合作的5G數據晶片,或是針對核心運作時脈等設計重新做調整,目前還無法確定。

楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

發表迴響