Intel在超算年會SC2022展開前，宣布推出隸屬Max系列的Xeon伺服器處理器，以及新款對應數據中心使用的顯示卡產品，其中分別以Sapphire Rapids架構設計搭配HBM高頻寬記憶體，以及代號Ponte Vecchio的顯示架構設計。
而採用Sapphire Rapids架構與HBM記憶體設計的Xeon伺服器處理器，將是第一款基於x86架構與HBM記憶體設計的處理器產品，在350W功率下提供由4組晶片組成的56組運算核心，透過EMIB嵌入式設計彼此連接互通，每組晶片可分配使用64GB HBM記憶體，意味每組核心可使用超過1GB的記憶體資源，另外也之圓PCIe 5.0、CXL 1.1規範，以及與外部記憶體併用設計。
相比AMD推出代號Milan-X的EPYC伺服器處理器，Intel表示Max系列Xeon伺服器處理器可節省68%電力損耗，並且能透過AMX延伸指令集，在INT32堆疊執行INT8運算工作，相比在AVX512指令集下，約可提升8倍峰值運算數據吞吐量，並且能依照工作負載選擇優先使用HBM記憶體或DDR記憶體。
至於代號Ponte Vecchio的Max系列顯示卡，1100系列則採56組Xe顯示核心，搭配48GB容量的HBM2E高頻寬記憶體，並且以佔用雙PCIe插槽與300W電功率形式設計，另外也提供採112組Xe顯示核心、96GB HBM記憶體、450W電功率的1250系列OAM模組設計版本，而最高提供搭載128組Xe顯示核心、128GB HBM記憶體、600W電功率的1550系列OAM模組設計版本。
而Max系列顯示卡將搭載高達408MB L2快取與64MB L3快取設計，本身也支援硬體等級的光線追跡功能，藉此對應各類物理光線模擬運算。透過Intel Xe Link連通系統，則可將4組OAM模組設計版本的GPU串聯成子系統，藉此對應更高顯示加速運算效能。
依照Intel說明，Max系列伺服器處理器與顯示卡將於2023年第一季正式進入市場，並且將用於美國阿貢國家實驗室的Aurora超級電腦，另外包含洛色拉莫士國家實驗室、京都大學等超算系統也會採用此系列處理器產品。
