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Intel正式推出第四代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器,同步推出Max系列加速運算產品
更推出Intel on Demand的處理器客製化方案擴充更多運算功能

先前進行諸多預告後,Intel正式揭曉代號「Sapphire Rapids」的第四代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器,以及代號「Sapphire Rapids HBM」、隸屬Max系列的Xeon處理器,另外也同步推出代號「Ponte Vecchio」、一樣隸屬Max系列的資料中心GPU Max系列。

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而此次宣布推出新款Xeon系列處理器、資料中心GPU,Intel也宣布與AWS、Cisco、Cloudera、CoreWeave、Dell、Dropbox、Ericsson、富士通、Google Cloud、HPE、IBM Cloud、浪潮 (Inspur)、IONOS、聯想、美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室 (Los Alamos National Laboratory)、微軟Azure、NVIDIA、甲骨文、OVHcloud、phoenixNAP、RedHat、SAP、SuperMicro、Telefonica,以及VMware在內雲端業者、軟體服務、電信業者持續深入合作,藉此強化Xeon系列處理器應用範疇。

相比第三代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器,Intel強調第四代產品將能在每瓦效能提高2.9倍,並且在電功耗節省高達70W,同時在人工智慧即時推論降低55%二氧化碳排放量,並且在資料中心運作二氧化碳排放量降低52%,在高效能運算過程更可降低66%二氧化碳排放量。

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另外,藉由Intel QuickAssist技術,更可在資料加密處理效率提升47%,Intel更強調第四代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器能以相對較少核心數量對應更高運算效能,目前也與諸多OEM、ODM業者緊密合作,並且建構完整的軟體應用生態體系,現階段更有超過1億組Xeon處理器應用在伺服器運算市場。

除了推出第四代Xeon Scalable可擴展伺服器處理器,Intel此次也正式宣布推出隸屬Max系列、結合HBM高密度記憶體設計的Xeon處理器產品,不僅是第一款基於x86架構與HBM記憶體設計的處理器產品,更可在350W功率下提供由4組晶片組成的56組運算核心,透過EMIB嵌入式設計彼此連接互通,每組晶片可分配使用64GB HBM記憶體,意味每組核心可使用超過1GB的記憶體資源,另外也支援PCIe 5.0、CXL 1.1規範,以及與外部記憶體併用設計。

Intel表示,新款Xeon處理器將能對應人工智慧運算、深度學習、機器學習、資料分析,以及多數高效能運算需求,並且能藉由電力調節模式在每組插槽節省高達20%電力損耗,同時在特定工作流程的運算效能損耗更低於5%,而處理器產品本身更以高達90%以上再生能源運作環境下生產製造,強調將能對環境更為友善,藉此協助業者實現永續發展目標。

針對業者更進階需求,Intel也宣布推出名為Intel on Demand的處理器客製化方案,將讓客戶能依照應用佈署需求額外付費解鎖處理器相關功能。這樣的設計中,好處在於可讓Intel減少依照不同運算需求生產不同規格處理器的製造成本,同時也能減少客戶選擇使用處理器規格的複雜度,甚至客戶選購處理器產品之後才有特定運算需求出現時,亦可在不更換設備情況下,即可透過付費解鎖開啟新運算功能,進而佈署全新運算服務。

至於代號Ponte Vecchio的Max系列顯示卡,1100系列則採56組Xe顯示核心,搭配48GB容量的HBM2E高頻寬記憶體,並且以佔用雙PCIe插槽與300W電功率形式設計,另外也提供採112組Xe顯示核心、96GB HBM記憶體、450W電功率的1250系列OAM模組設計版本,而最高提供搭載128組Xe顯示核心、128GB HBM記憶體、600W電功率的1550系列OAM模組設計版本。

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Max系列顯示卡將搭載高達408MB L2快取與64MB L3快取設計,本身也支援硬體等級的光線追跡功能,藉此對應各類物理光線模擬運算。透過Intel Xe Link連通系統,則可將4組OAM模組設計版本的GPU串聯成子系統,藉此對應更高顯示加速運算效能。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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