Intel曾經提出極窄邊框、可拍攝360度環景影像的多鏡頭手機設計

雖然日前宣佈退離5G連網手機應用數據晶片發展,但並不代表Intel將就此退離手機產品應用發展,未來依然會在4G LTE連網技術應用有所發揮。而在先前提出申請專利中,則顯示Intel曾經構思左右採極窄邊框設計,並且搭載360度環景攝影功能鏡頭的手機產品。

依照LetsGoDigital網站曝光消息,顯示Intel曾在2016年提出搭載多組相機鏡頭,並且採用極窄邊框形式設計,甚至可能採用軟性螢幕去除左右邊框設計,而在另一款設計,則是詮釋採用第二組螢幕,藉此讓手機能有更多元應用。另外,在鏡頭設計方面,則是提出多鏡頭使用模式,甚至可對應拍攝360度環景影像內容。

以目前技術發展來看,Intel在2016年底提出專利設計想法,其實現今已經有不少類似應用,例如前後螢幕、多鏡頭應用模式,甚至將軟性螢幕應用在手機產品設計也早有手機廠商提出,甚至進一步應用在螢幕可凹折手機設計。

不過,從Intel稍早已經確定退離5G連網手機應用產品,雖然仍維持既有4G LTE解決方案,以及針對筆電、平板等裝置的5G連網應用產品發展,但由於已經不再投入研發用於手機的處理器產品,因此即便持有相關設計專利,顯然Intel現階段可能不會考慮讓這些專利變成實際銷售產品,而僅會將這些專利作為數位資產保存。

(圖/擷自LetsGoDigital網站)

(圖/擷自LetsGoDigital網站)

(圖/擷自LetsGoDigital網站)

(圖/擷自LetsGoDigital網站)

(圖/擷自LetsGoDigital網站)

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