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Intel承諾在2040年之前,達成溫室氣體淨零排放目標
將在產品、工作環境、供應鏈等全面實現零碳排放

Intel宣布,將進一步降低直接或間接排放溫室氣體的計畫,並且投入發展更為永續的技術解決方案。同時,Intel承諾將在2040年之前,在全球營運範圍達成溫室氣體淨零排放成果,並且以具體目標提升Intel產品與平台的能源效率,進一步減少碳足跡產生量,另外也將攜手客戶及產業夥伴,為整個科技生態系打造降低溫室氣體足跡的解決方案。

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Intel執行長Pat Gelsinger表示,氣候變化帶來的衝擊,是一項迫切的全球威脅,因此必須透過立即行動保護地球,並且對世界運作方式提出嶄新思考模式,而Intel將以本身所處半導體產業地位做出相應改變,同時與客戶、合作夥伴,以及整個價值鏈採取有意義的行動。

在Intel說明中,預計在2040年之前讓全球營運範圍的溫室氣體實現零排放表現,當前首要任務便是根據國際標準和氣候科學量測方式,更積極地減少碳排放,並且在用盡其它可能選項的情況下,才會使用碳權抵銷方式達成零碳排放目標。

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而在2030年的中期里程目標中,則包含將在全球營運範圍內,達成100%使用可再生電力,同時透過在設施節能投資約3億美元資金,藉此節省40億瓩時能源損耗,另外也在近期宣布於美國、歐洲及亞洲投資項目中,建造符合美國綠色建築委員會 (U.S. Green Building Council)LEED項目標準的新工廠與新辦公設施,並且發起跨產業的研發倡議、採用造成全球暖化潛勢 (global warming potential)較低的綠色化學品項,以及研發新款減排設備。

在過去10年累積的溫室氣體排放量,Intel表示相比沒有投資或採取行動情況下,總計降低約75%比例。

同時,Intel也強調將致力解決價值鏈上游、下游整體對於氣候衝擊產生影響,將與供應商與客戶合作,透過積極的行動降低整體排放量,並且計畫在2030年以前使其供應鏈的溫室氣體排放量至少降低30%。

在旗下產品部分,Intel表示下一款整合CPU與GPU設計,預計在2024年推出的「Falcon Shores」架構設計,將可在每瓦效能提升5倍,並且提高5倍運算密度及5倍記憶體傳輸量與傳輸頻寬,藉此提高整體能源使用效率,進而降低溫室氣體排放量。

另一方面,將會透過模組化等方式減少產品電路板尺寸設計,同時導入生物印刷電路板,並且提高產品回收時可分解性,藉此減少電子廢棄物產生比例,而在與Dell合作打造的「Concept Luna」概念筆電設計中,更希望實現提高產品可維修性,透過延長產品使用生命週期,進而降低對環境產生影響。

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其他部分,則包含與Submer等公司合作,針對橫跨雲端及電信服務提供商的資料中心運算需求,推出液體浸沒式冷卻 (liquid immersion cooling)試驗性部署,同時設法透過浸沒式冷卻進行熱量回收,並且產生再利用價值。

至於透過與全球公營事業營運商合作加入的Edge for Smart Secondary Substations Alliance聯盟,藉此推動可再生能源應用發展,並且透過可程式化硬體與開放軟體架構設計,讓諸如日本電信營運商KDDI旗下資料中心整體功耗降低約20%,並且能依照需求動態調整電力損耗,藉此協助更多企業減少非必要能源損耗。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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