生活 觀察

叫陣高通等廠 Intel擴大物聯網應用

因應日漸興盛的物聯網應用發展,Intel宣布推出自有物聯網整合式平台 (Intel IoT Platform),同時整合閘道器 (gateway)、連網機能與安全等元件,藉此簡化物聯網佈建難度,進而擴大整體應用市場。

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繼先前陸續推出各類參考設計平台後,Intel宣布推出自有物聯網整合式平台 (Intel IoT Platform),同時整合閘道器 (gateway)、連網機能與安全等元件,藉此簡化物聯網佈建難度,進而擴大整體應用市場。

同時,Intel也宣布將與埃森哲 (Accenture)、Booz Allen Hamilton、凱捷 (Capgemini)、Dell、HCL、NTT DATA、SAP、Tata Consultancy,以及維布絡 (Wipro)等廠商攜手合作,未來將以Intel物聯網整合式平台開發、建置各類應用解決方案。

在軟硬體整合應用部分,Intel也進一步提供包含API管理與服務建構軟體、端點至雲端連結與分析、智慧閘道器,以及全系列可擴充IA處理器,進一步與其物聯網整合式平台對應支援,並且嵌入各項安全功能機制,未來也將持續與合作夥伴攜手強化物聯網應用內容。

Intel期望藉由降低物鏈網應用佈建難度,藉此擴大市場應用規模,同時也能藉由旗下整合式平台像包含ARM、Qualcomm、聯發科等晶片廠商叫陣,進一步在物聯網應用發展內競爭。

不過,在ARM、Qualcomm、聯發科等晶片廠商強調本身處理器低耗電、長時間使用等特性,同時在物聯網應用已有相當發展時程,並且導入諸如Qualcomm提出AllJoyn通訊連結協定,讓不同品牌裝置能直接相互連結使用,藉此減少使用者操作複雜度,Intel是否能在物聯網應用取得優勢仍有待觀察。

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※相關連結》

‧Intel Unifies and Simplifies Connectivity, Security for IoT (Intel官方新聞稿)

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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