在MWC 2015期間，Intel確定在Atom系列處理器導入全新命名方式，比照Core i系列以效能作明顯區分方式，分別歸類為Atom X3、X5與X7，其中X3系列便是直接整合3G或LTE通訊模組，並且與Rockchip攜手合作的SoFIA系列處理器，主要將鎖定更低價的智慧型手機應用產品，而X5、X7系列則將瞄準平板裝置、2 in 1裝置或小型筆電產品，並且高度相容Windows 10作業系統。
而針對目前在手機市場發展長期處於弱勢情況，Intel執行長Brian Krzanich強調隨著新處理器推行，將能看見Intel能以後起之勢加速追趕競爭對手腳步，並且有信心大幅改善現行發展劣勢。
Intel在MWC 2015開展活動中，正式揭曉Atom系列處理器全新命名方式，將比照Core i系列處理器以效能表現作區隔，分別歸類為Atom X3、X5與X7，其中X3系列便是直接整合3G或LTE通訊模組，並且與Rockchip攜手合作的SoFIA系列處理器，主要將鎖定更低價且尺寸介於4吋到8吋的智慧型手機或平板應用產品，並且將推行參考設計裝置讓合作夥伴能更快速推行對應產品。
目前應用Atom X3處理器的商用產品預計將在本季稍晚於市場問世，同時對應LTE連網技術版本則預計在今年年底前推出。而X5、X7系列部分，則將比照Core i系列處理器採用14nm製程設計，並且提供兩倍以上3D顯示效能表現，主要對應主流款平板裝置、2 in 1裝置或小型筆電產品，實際商用產品預計最快今年上半年就會陸續推出，同時高度相容預計今年第三季推出的Windows 10作業系統。
至於針對LTE市場應用布局部分，Intel也準備在今年下半年底前於應用產品內提供XMM 7360數據通訊晶片，其中主要整合符合全球通訊頻率，並且符合LTE Cat.6規格，提供最高下載達450Mbps的速率傳輸，並且支援3向載波聚合技術，分別可應用在智慧型手機至PC產品。
而現場也針對Intel始終聚焦在平板裝置以上產品，但智慧型手機產品應用發展卻遠遠落後其他競爭對手，Intel執行長Brian Krzanich在此次活動中也強調此類情況將有所改善，認為Intel將以後起之勢加速追趕競爭對手腳步，並且有信心大幅改善現行發展劣勢。
