繼日前在CES 2017宣布推出旗下首款5G連網數據晶片，並且同時對應千兆級連網技術規範與6GHz以下頻段，以及毫米波 (mmWave)的通訊功能，稍早更在闡述本身對於未來5G連網應用想像中，說明將在MWC 2017期間展示第3代Intel行動試營運平台、Intel XMM 7560數據機，並且將以Intel Atom處理器C3000系列、Intel Xeon處理器D-1500網路系列、25 GbE Intel乙太網路介面卡(Intel Ethernet Network Adapter)XXV710網卡，以及包含新一代Intel QuickAssist技術的介面卡串接各類5G連網應用。
根據Intel的想像，未來在5G連網時代來臨時，不僅將面臨各類高速、大量頻寬的連網需求，在各類數據即時運算、分析，同時講求常時運算、節電等使用特性，處理運算能力提昇也相對變得重要，同時也要能串接應用在智慧城市、自動駕駛、車聯網、物聯網、更大量的自動化設備與連網裝置，並且將各類數據安全、正確地傳輸到每個人手中，因此本身除了提供既有處理運算技術，近年來更投入通訊傳輸應用與各類終端應用，藉此建構完整的5G連網環境。
而為了加速推動5G連網布局，Intel去年便宣布推出旗下首款行動網路試營運平台，讓電信業者等廠商能快速以此建立連網設備原型、應用方案，並且可快速進行測試，更與更多電信設備供應廠商、服務商合作，藉此推動5G連網服務，今年則在CES 2017期間宣布推出旗下首款對應千兆級連網技術規範與6GHz以下頻段，以及毫米波 (mmWave)通訊功能的5G連網數據機。
此次推出的Intel XMM 7560數據機，將對應LTE Advanced Pro、下載可達Cat. 16與千兆級連網規格，並且對應最高五相載波聚合能力，上傳則可達Cat.13規格、225Mbps傳輸規格，提供高達100MHz下載頻寬與60MHz上傳頻寬，同時對應4 x 4 MIMO、LTE與Wi-Fi銜接，以及256QM調變能力，配合擴充能力亦可藉由SMARTi 7 RF收發器對應全球35個LTE頻段。除了將XMM 7560數據機應用在手機、平板等行動裝置，Intel也計畫將此款數據機應用於各類窄頻物聯網設備，藉由電力優化調整確保長時間穩定使用特性。
此外，Intel更與Ericsson合作推動5G創新者計畫5GI 2 (5G Innovators Initiative 5GI 2)，主要聚焦在工業物聯網應用，並且可應用在諸如連網無人機救災、探勘等項目，同時也與Nokia共同開設兩座5G解決方案實驗室，進行測試工作與加快新無線技術的商業化，未來更計畫測試、研發新一代無線解決方案，將聚焦5G連網從從網路、雲端到用戶終端所有應用領域。
與電信業者合作方面，Intel將與AT&T合作以Intel LTE IOT Quick Deployment (Intel LIQD)計畫打造可立即佈建的新類型商品化LTE裝置，並且協助推動各類物聯網裝置推出，同時具備彈性擴充需求。另外，Intel也與Telefónica、5TONIC合作採用Intel FlexRAN軟體設計平台打造的虛擬化無線接取網路 (radio access networks，RANs)，以此連接不同物聯網服務項目，使得更多物聯網設備、網路服務能彼此串接。
至於在5G連網標準尚未制定前，Intel表示已經與Ericsson建置空中無線互通性方案，藉此讓Intel Mobile Trial Platform UE與Ericsson 5G無線電原型系統可彼此連接互通，在與Nokia合作的5GTF介面，則是進一步應用Intel 3GPP NR擴展互通，藉此讓5G連網技術能更快進入商用階段。
