相關消息指稱Intel目前已經投入代號「DG2」的獨立顯示卡代號名稱，其中將會採用台積電7nm製程技術，並且鎖定高階顯示運算需求。
Intel在稍早結束的CES 2020期間對外展示代號「DG1」獨立顯示卡，並且針對首波開發者提供測試版本，藉此在正式版本推出以前，讓更多軟體服務能完整對應支援Intel新款顯示卡產品。
而依照印度媒體Adored TV取得消息指稱，Intel已經開始投入代號「DG2」的第二款獨立顯示卡產品研發，預期會是鎖定更高階的顯示運算應用需求，同時將由台積電以7nm製程技術生產，預計推出時間會是在2022年。
不過，Intel先前已經透露接下來會在2021年底進入7nm製程技術應用階段，若「DG2」確定由台積電代工量產，意味Intel屆時仍會考量自身產能問題，進而與台積電合作減緩產能壓力。在此之前，Intel旗下Atom系列處理器、主機板晶片組，或是連網晶片其實都曾由台積電代工生產。
但此項說法並未獲得Intel、台積電回應。
目前Intel把Xe顯示架構區分為「LP」、「HP」與「HPC」三個等級，但基本上都是維持相同顯示架構設計。
其中「LP」將會一般消費市場使用需求，分別包含遊戲 (gaming)、主流筆電 (PC mobile)，以及輕薄筆電 (ultra mobile)，而「HP」則會針對媒體轉碼分析 (media transcode analytic)、工作站 (workstation)使用需求打造。
至於「HPC」部分，則是會鎖定超算 (hpc / exascale)、深度學習/訓練 (DL / training)，以及雲端GFX伺服器應用打造，預期與目前Intel將顯示卡應用在雲端協同運算的發展策略會有一定程度合併。
