Intel新任執行長Pat Gelsinger表示，目前美國半導體業者在美國境內生產晶片比重僅12%，認為此數字應該提高至33%，避免委外代工造成產能受限問題。同時，Pat Gelsinger也透露目前已經著手與車用晶片設計業者進行洽談，預期未來6到9個月內可協助生產車用晶片，藉此舒緩車輛產品晶片短缺情況。
在此之前，Intel以經宣布起用IDM 2.0發展策略，除了擴大自身產線規模，同時也會向外開放代工資源，而在必要情況下也會擴大原本與台積電、三星、GlobalFoundries與聯華電子 (UMC)等代工業者既有合作，藉此確保晶片產能與供貨正常。
Pat Gelsinger認為，提高美國境內生產晶片比重相當重要，同時更認為擁有背後先進製程技術將是美國業者首要重點，如此才能在市場維持領先優勢。
以目前Intel發展狀況來看，目前除了少數產品轉由台積電、三星等代工業者生產，本身同時持有製程技術與生產資源，因此在近期處理器供貨短缺問題的影響相對較小。反觀藉由台積電、三星等代工業者協助生產晶片的業者，近期顯然就受到代工業者本身產能或其他因素影響供貨，進而導致應用此類處理器的產品生產也相對受影響。
而為了解決目前車廠因車用晶片供貨不足，導致車輛產品產能受影響情況，Pat Gelsinger也透露目前已經與車用晶片設計業者洽談，希望能在未來6至9個月內完成生產製程技術驗證，即可運用Intel現有產線資源協助製造車用晶片，無須另外花費3至4年建置全新產線。
