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Qualcomm透露蘋果新機將可能全面採用Intel數據晶片

除了宣布放棄收購恩智浦,Qualcomm財務長George Davis稍早說明2018財年第三季財報時,更透露今年蘋果新款iPhone並不會採用Qualcomm數據晶片產品消息。

不過,蘋果、Intel方面並未對此作任何回應。而若依照George Davis說法,意味今年推出的新款iPhone將會全面採用Intel數據晶片,或是可能部分採用聯發科數據晶片產品。

目前在iPhone 8、iPhone X部分,蘋果仍維持部分採用Qualcomm數據晶片,以及部分採用Intel數據晶片的作法,而在iPad產品則採用聯發科提供數據晶片,如果蘋果今年預計推出的新款iPhone確定不再使用Qualcomm提供產品,意味iPhone、iPad採用數據晶片將面臨重新調整。

在此之前,Qualcomm總裁Cristiano Amon曾透露並不擔心失去蘋果訂單將產生影響,同時也認為即使目前面臨與蘋果合作關係交惡,未來仍有可能再次恢復合作模式

但在近期發展中,Qualcomm除了在法院與蘋果對質之外,更面臨美國聯邦貿易委員會 (FTC)指控濫用本身技術專利與市場領先地位打擊競爭對手,另外也有消費者提出集體訴訟指控Qualcomm違反市場壟斷,認為Qualcomm不應藉由政府單位力量阻攔Intel加入市場競爭,進而從中獲取蘋果大量訂單機會。而在歐盟地區更以Qualcomm過去曾向蘋果「行賄」為由,開罰高達9.97億歐元罰款。

楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

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