iPhone 7仍維持耳機孔設計 傳新增雙卡規格

近期關於即將在秋季揭曉的iPhone 7持續有不少傳聞,過去有不少說法指出新機將取消使用傳統耳機孔的設計,但近期消息卻似乎顯示蘋果並未對此設計作調整,但仍可能在高階款式額外加入雙主相機鏡頭規格。此外,在近期消息中再度指出新款iPhone將導入雙SIM卡插槽設計,另外也有可能進一步調整3D Touch應用功能。

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根據微博消息指出,從疑似應用在新款iPhone的零件規格設計,顯示預計在今年秋季預計揭曉的iPhone 7仍繼續維持採用傳統耳機孔設計,而非先前說法認為將以Lightning傳輸介面對應數位音訊輸出,因此也可預設iPhone 7在外觀設計可能不會有太大改變,仍可能繼續維持現有iPhone 6s、iPhone 6外型設計。

而在此之前,有說法指出蘋果將改變過往產品每隔兩年進行大幅調整的策略,預期將調整為每隔三年為一週期的模式,因此預期在2017年推出的iPhone 7s才會在外觀等規格有大幅度改變。就先前的說法,蘋果預計在2017年推出的新款iPhone 7s回歸前後玻璃的機身設計,將與現行採用金屬背蓋設計不同。

此外,相關消息也傳出蘋果可能在新款iPhone 7導入雙SIM卡設計,若此項說法為真,將成為蘋果首度改變的設計,但目前已經有不少Android手機已經採用雙SIM卡插槽規格,甚至有些機種更支援三卡插槽設計。

至於在外觀部分,先前更有消息表示蘋果預計在配色部分加入藍色款式,但以現行關於新款iPhone傳聞不斷情況來看,其實有不少消息均為謠傳,並不一定為真。

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