蘋果在歷代iPhone產品導入不少成為智慧型手機主流規格的設計，例如多點觸控螢幕，nano SIM卡規格，甚至可能在新款iPhone 7取消傳統3.5mm耳機孔設計，而相關消息更進一步指出蘋果將可能在iPhone 8取消SIM卡插槽設計，藉此縮減手機厚度或增加更大電池容量。
根據富比士雜誌報導指出，蘋果或許可能在iPhone 7取消傳統3.5mm耳機孔設計後，進一步在iPhone 8取消SIM卡插槽，藉此進一步縮減手機厚度，或是利用原本SIM卡插槽空間提供更大電池容量。
如此一來，意味蘋果將在未來推行的iPhone產品全面導入eSIM卡設計，同時將可進一步透過軟體切換方式使用不同電信廠商服務，或是讓使用者能隨時在不同地區快速銜接在地電信服務，而無需像過往必須利用退卡針取出SIM卡更換。
這樣的使用模式，最早曾經以Apple SIM產品名稱出現在iPad Air 2，並且進一步應用在iPad Pro系列，而三星也已經將eSIM應用在旗下智慧手錶Gear S2，讓使用者能直接透過手錶連網使用各類服務功能。
若蘋果確定在iPhone 8採用eSIM卡形式設計，或許也印證日前市場傳聞蘋果將在iPhone 8採用前後玻璃的全新設計，並將使機身厚度更薄。
不過，在目前全球多數電信廠商仍使用傳統SIM卡的情況來看，蘋果若決定在日後推行新機全面採用eSIM設計的話，意味將使多數電信業者必須推行全新通訊業務服務，同時也將使行動裝置產業再次面臨改變。而蘋果早在去年年中便傳出與GSMA (全球行動通訊系統協會)洽談是否將eSIM作為設計標準規範，而三星方面也有意加入此項設計。
但從目前市場逐漸邁向5G連網技術發展，同時不少連網服務開始向物聯網應用靠攏等情況來看，不少電信業者其實早已構思eSIM應用的可行性，例如台灣地區中華電信、台灣大哥大等業者都已經投入此類規格應用測試，預期將在適合時機推出。
只是考量過度時期作法的話，或許蘋果仍可能比照過去iPad Air 2使用Apple SIM的模式，維持提供可安裝一般SIM卡插槽設計，但使用者可透過軟體切換不同電信業者提供服務。
在先前傳聞中，蘋果可能配合iPhone系列產品推行屆滿10週年，在預計推出的iPhone 8加入諸多全新設計，包含採用OLED螢幕、曲面螢幕、防水機能、回歸前後玻璃設計，同時在運算效能也將進一步提昇。
