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iPhone SE 2預期將在今年5月亮相 可能取消耳機孔、加入無線充電

近期有不少消息指出蘋果準備推出新款iPhone SE 2,主要將鎖定印度等新興市場,同時預期採用A10 Fusion處理器規格,並且保留Touch ID與4吋螢幕等設計,但可能進一步去除3.5mm耳機孔。

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而搭載A10 Fusion處理器規格,意味新款iPhone SE 2硬體效能將與iPhone 7相近,同時也預期加入支援新款HEIF圖檔格式與HEVC視訊壓縮格式,但是否加入IP68等級防水,以及Qi無線充電功能,目前暫時還無法確認。其餘硬體規格部分,包含2GB記憶體、32GB或128GB儲存容量等設計,大致上都會與現行iPhone SE相同。

過去關於新款iPhone SE的消息始終不斷,隨著蘋果承諾將加強投資印度等新興市場,iPhone SE更新版本的消息便持續釋出,而蘋果方面也未具體說明iPhone SE未來是否繼續做更新,或是僅只是作為過渡時期產品定位。

原本有消息透露蘋果計畫在今年WWDC 2018期間宣布推出新機,其中包含更新款iPhone SE 2,但從日前在歐亞經濟聯盟旗下監管機構EEC所公布文件,顯示蘋果已經遞交至少11款iPhone產品登記資訊,以及稍早傳出市場看法,認為蘋果最快將會在5月間宣布推出新款iPhone SE,而實際更新方式預期也會透過新聞稿形式公布,而不會特別舉辦新機發表活動。

若蘋果計畫在今年5月揭曉新款iPhone SE 2,意味WWDC 2018期間公布新品將聚焦在MacBook系列,以及新款iPad裝置,而新款iPhone系列與Apple Watch則預期保留在今年秋季更新。

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楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

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