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韓媒報導:NVIDIA、Qualcomm等晶片業者將3nm訂單轉給三星
主要考量台積電3nm製程量產時程延後

韓國經濟日報 (The Korea Economic Daily)取得消息指稱,三星旗下晶圓代工業務Samsung Foundry已經獲得NVIDIA、Qualcomm、IBM、百度等業者訂單,將以其3nm GAA (Gate-all-around,環繞閘極)製程技術協助代工生產合作業者所需晶圓產品。

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三星在此之前已經於今年6月底宣布順利量產其首波3nm製程產品,並且在今年7月25日正式出貨,雖然並未透露客戶細節,但傳聞是中國加密貨幣礦機業者下訂的客製化處理器產品。

不過,由於三星的3nm GAA製程良率低於20%,因此一直無法承接大量需求訂單,但近期透過與位於美國加州軟體技術業者Silicon Frontline Technology,藉此改善整體良率表現,似乎已經解決原本良率不佳,導致產能始終無法提升的困境。

在目前台積電3nm製程計畫第四季內正式量產,並且於2023年平穩量產,但代工價格卻可能大幅上升情況,先前有不少消息指稱包含NVIDIA、Qualcomm等晶片業者都可能將訂單轉給三星,但也有說法認為晶片業者可能考量產品效能表現,或許會選擇以較高價格維持由台積電代工,但相關成本可能會轉嫁在實際應用產品,因此有不少傳聞指稱明年推出的iPhone 15系列售價可能會增加。

但從NVIDIA、Qualcomm在代工業務合作模式來看,實際上就是與台積電、三星等多家代工業者維持合作,以利在特定代工業者產能或技術無法配合時,即可將訂單轉給另一家代工業者承接,除非在產品設計上有特定考量,否則應該都還是會以能順利出貨作為主要考量。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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