自2021、2022年接連與夏普合作針對日本市場推出的Leitz Phone系列手機後，徠卡稍早再次宣布與夏普合作，預計推出新款同樣導入徠卡相機技術、本身以去年推出的Aquos R8為基礎設計的Leitz Phone 3，並且在主相機額外加入廣角鏡頭，更加入光圈散景模擬效果，藉此呈現徠卡經典鏡頭拍攝風格。
而日本市場銷售，依然是透過Softbank，預計以19萬5696日圓未稅價格提供，並且可搭配Softbank電信資費方案購機，預計在今年4月19日於日本境內銷售。
硬體規格方面，Leitz Phone 3僅採用Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2處理器，意味產品重心放在與徠卡技術合作部分，其中在19mm焦段、1吋感光元件設計的超廣角鏡頭升級為4720萬畫素規格，並且額外加上輔助對焦拍攝的廣角鏡頭，視訊鏡頭則搭載1260萬畫素、f/2.3光圈設計。
在新增加的徠卡拍攝風格部分，則是分別增加「Summilux 28mm」、「Summillux 35mm」、「Noctilux 50mm」三款徠卡經典M系列鏡頭拍攝效果，並且加入可模擬f/1.2、f/1.4至f/8光圈範圍的光學散景效果，藉此詮釋更真實的徠卡拍攝風格。
機身設計則換上黑色仿皮革，搭載6.6吋、解析度為Full HD+，以及240Hz畫面更新率的夏普Pro IGZO OLED顯示面板，記憶體則採用12GB容量，加上512GB儲存容量，另外也保留3.5mm耳機孔，並且提供可安裝主相機鏡頭保護蓋的保護殼配件。
另外，由於Leitz Phone 3為日本市場獨佔銷售產品，因此目前同樣與徠卡合作的小米在日本市場販售機種，將無法使用徠卡標誌與影像拍攝相關功能。相反地，目前在日本以外銷售的小米產品則可藉由合作使用徠卡標誌與相關影像拍攝功能，而夏普在台灣市場等地區銷售機種則無法搭載徠卡合作功能與標誌。
