雖然LG尚未在CES 2015揭曉預期亮相的G Flex 2具體細節，但官方預計公布新聞稿內容似乎已經提前曝光。其中除透露G Flex 2將從原本400mm曲度提昇至700mm設計，並且將螢幕解析度提昇至1080P，本身也將成為第一款採用Qualcomm Snapdragon 810處理器的市售機種。
根據tbreak網站所取得疑似官方新聞稿內容，顯示LG預計在CES 2015發表的第二代曲面手機G Flex 2確定將採用曲度更高、螢幕尺寸與解析度均提昇的設計，其中曲度將從原本400mm提高至700mm，螢幕尺寸提升為5.5吋之外，也將解析度從原本720P提昇至1080P。至於處理器部分，G Flex 2也確定成為第一款搭載Qualcomm Snapdragon 810處理器的市售機種。
至於其他規格部分，G Flex 2將搭載2GB記憶體 (DDR4規格)、16GB或32GB儲存容量，並且可透過micro SD記憶卡擴充額外2TB儲存空間，而3000mAh容量電池則採不可拆卸設計。機身背面配置1300萬畫素主相機，並且如同G3搭載雷射自動對焦與光學防手震機能，前置鏡頭則是210萬畫素規格。
連網部分除支援4G LTE外，也分別搭載Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac、Bluetooth Smart Ready (Apt-X) 4.1、NFC，以及支援SlimPort與USB 2.0輸出。而作業系統部分將搭載Android 5.0版本，並且對應LG各類手勢操作應用。
而先前在G Flex便搭載的自動修復背蓋設計，在G Flex 2更進一步作了強化，使自動修復時間可在常溫下從原本約3分鐘左右縮減至10秒左右。
上市時間部分，LG將在1月底於韓國市場率先推出G Flex 2，並且分別提供白金銀與佛朗明哥紅，預計後續也將在全球特定市場推出此款手機。
不過，由於LG官方尚未正式在CES 2015揭曉G Flex 2，實際細節仍將以LG官方公布內容為主。
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