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LG G5將採模組化設計 依照需求更換配件

先前其實已經有不少說法指出LG G5將導入特殊模組化設計,稍早也有類似模組化配件外觀影像釋出,而稍早再有消息透露LG G5確定採用機身下緣可直接抽換設計,藉此讓使用者隨時更換備用電池或其他模組化配件。另外,相關說法也指出LG G5將會在機身喇叭與B&O攜手合作,藉此提供音質更好的輸出效果。

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相關消息釋出影像顯示,LG G5確實將採用機身下緣可直接抽換的模組化設計,意味使用者將能隨時更換備用電池,或是使用額外提供的模組化配件。

在此之前,其實已經有不少消息指出LG G5將可透過模組化配件「更新」不同功能,在稍早曝光的模組化配件或許就是附掛高容量電池版本,而LG預期將會在MWC 2016展前活動公布至少兩款模組化配件,預期之後也會陸續加入更多功能版本。這樣的設計,似乎也能與Google之前打造的模組化手機Project Ara概念作聯想,但不確定LG是否將開放第三方廠商打造更多功能配件。

至於針對此次LG G5背後將搭載的特殊雙鏡頭設計,暫時還無法確定是否與Google日前提出的Project Tango技術有關,或許意味此款新機將能藉由雙鏡頭模組發揮電腦視覺,藉此讓手機能更「了解」場景,進而可發揮物件識別、虛擬實境或擴增實境等應用。而相關消息也透露,日前LG公布的Specialist S系列中階機種X Cam也預期搭載雙鏡頭模組,或許將發揮等同LG G5的相機功能。

此外,LG稍早也與B&O PLAY達成共識,預計將在LG G5內導入B&O PLAY旗下擴音喇叭與音訊放大器技術,預期藉此打造更高因值的Hi-Fi音效輸出效果,至於B&O PLAY似乎也計畫針對LG G5打造特殊更換模組配件,讓使用者能有更好的聲音聆聽體驗。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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