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LG G8 ThinQ將額外推行支援5G連網、加強散熱版本

先前已由XDA-Developers論壇網站挖掘實機影像的LG G8 ThinQ,稍早再由@evleaks透露另一款配色版本外觀,同時似乎也將推出兩種硬體規格,其中一款將搭載Snapdraogn X50數據晶片對應5G連網功能,並且藉由Vapor Chamber真空腔體均熱板設計減少手機過熱問題。

(圖/擷自@evleaks個人Twitter頁面)

依照LG先前透露說法,將會搭載可取代螢幕觸控的手勢操作設計,同時內部散熱片面積也會進一步增大,藉此對應未來5G網路數據晶片可能產生熱能排除需求。而在相關消息裡,更指出新機將會加入「可拼接」的第二螢幕設計,藉此與三星等品牌對抗螢幕可凹折手機,讓手機螢幕可隨著使用需求「變大」。

另外,LG也透露新機將可取代傳統觸控操作使用模式,預期G8 ThinQ將藉由具備精準景深識別應用功能的ToF視訊鏡頭識別手勢動作,藉此對應特定操作功能,進而達成取代觸控手勢效果。

而在外觀設計部分,G8 ThinQ將採用與G7 ThinQ相近設計,但背面的雙鏡頭將採水平排列設計,預期將會搭載Qualcomm Snapdragon 855處理器規格,另外也會推出搭載Snapdragon X50數據晶片版本,藉此對應5G連網需求。

楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

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