LG G8 ThinQ將額外推行支援5G連網、加強散熱版本

先前已由XDA-Developers論壇網站挖掘實機影像的LG G8 ThinQ,稍早再由@evleaks透露另一款配色版本外觀,同時似乎也將推出兩種硬體規格,其中一款將搭載Snapdraogn X50數據晶片對應5G連網功能,並且藉由Vapor Chamber真空腔體均熱板設計減少手機過熱問題。

依照LG先前透露說法,將會搭載可取代螢幕觸控的手勢操作設計,同時內部散熱片面積也會進一步增大,藉此對應未來5G網路數據晶片可能產生熱能排除需求。而在相關消息裡,更指出新機將會加入「可拼接」的第二螢幕設計,藉此與三星等品牌對抗螢幕可凹折手機,讓手機螢幕可隨著使用需求「變大」。

另外,LG也透露新機將可取代傳統觸控操作使用模式,預期G8 ThinQ將藉由具備精準景深識別應用功能的ToF視訊鏡頭識別手勢動作,藉此對應特定操作功能,進而達成取代觸控手勢效果。

而在外觀設計部分,G8 ThinQ將採用與G7 ThinQ相近設計,但背面的雙鏡頭將採水平排列設計,預期將會搭載Qualcomm Snapdragon 855處理器規格,另外也會推出搭載Snapdragon X50數據晶片版本,藉此對應5G連網需求。

發表迴響

%d 位部落客按了讚: