趕在深圳發表會開始前，聯發科提前揭曉新款Helio P90處理器，定調用於中高階以上機種、以Qualcomm的Snapdrsgonm 710為競爭目標，並且採用「2+6」核心架構配置，其中也同樣採用Arm DynamIQ形式設計，大核部分將採用Cortex-A75設計，小核部分則升級為Cortex-A55。
雖然未在大核部分跟進採用Arm Cortex-A76，但預期將會在下一款處理器產品導入，藉此與Qualcomm稍早提出的Snapdragon 855、華為旗下Kirin 980抗衡。至於本身製程則是維持採用台積電12nm FinFET製程，並未跟進採用7nm FinFET製程技術，而相機功能則可對應最高3200萬畫素，或是2500萬畫素+1600萬畫素雙鏡頭配置。
而在GPU部分則比較特別，聯發科終於不再維持使用Arm Mali顯示架構，而是採用先前與蘋果拆夥的Imagination Technologies提供IMG 9XM-HP8 GPU，相比先前Helio處理器採用的Mali-G72 MP3 GPU約可提昇50%顯示效能。
而此次改與Imagination Technologies合作，除了因為蘋果後續開始採用自製GPU設計，某種程度上也代表聯發科希望能在行動處理器強化遊戲、影像應用表現，藉此與Qualcomm旗下Adreno GPU抗衡。
另外，聯發科同樣在Helio P90搭載獨立APU設計，標榜相比Qualcomm Snapdragon 710藉由CPU、GPU、DSP與Snapdragon AIE引擎所發揮的614GMACs (Giga Multiply-Accumulates per Second,每秒可操作億次定點加乘次數)約可發揮一倍左右運算效能，約可達1127GMACs。
聯發科預計Helio P90處理器最快可在2019年上半年應用於消費機種，同時也能搭配旗下Helio M70數據晶片對應5G連網需求。
