如先前聯發科無線通信事業部協理李彥輯接受採訪時表示，聯發科稍早確認推出名為Helio G70的處理器產品，同時也推出核心升級版Helio G70T，兩款處理器都是針對入門等級遊戲手機鎖打造。
Helio G70與Helio G70T最大差異，在於前者CPU是以2組運作時脈為2.0Ghz的Arm Cortex-A75，搭配6組運作時脈在1.7的Cortex-A55構成，而後者則是採用運作時脈同樣最高達2.0GHz的Cortex-A76，並且與Cortex-A55同樣以「2+6」形式組成。
至於GPU方面均搭載Mali-G52 2EEMC2，運作時脈為820MHz，並且配合聯發科CorePilot技術確保處理器內部核心運作電力配置，螢幕解析度可對應2520 x 1080，另外支援H.264、H.265 / HEVC，以及VP9影音格式檔案播放，最高可對應2K@30fps或1080P@60fps規格影片播放。
而針對遊戲應用方面，則是支援Hyper Engine遊戲應用技術，另外也支援NeuroPilot人工智慧應用最佳化、Integrated VoW語音喚醒功能，以及包含Tiny Sensor Hub與Pump Express等功能應用。
在相機應用功能，則包含AI Face ID人臉識別應用，人工智慧相簿，單鏡頭或雙鏡頭拍攝景深效果，以及包含電子防震、RSC快門補償，以及MEMA 3DNR電
不過，相比全數支援5G連網功能的天璣系列處理器，此次推出的Helio G70與Helio G70T仍僅對應4G連網功能，並未跟進加入5G連網功能設計。
聯發科並未特別說明Helio G70與Helio G70T的製程設計，但考量目前台積電7nm製程產能，以及本身天璣系列處理器製程產能需求，Helio G70與Helio G70T預期僅以台積電12nm FinFET製程打造。
依照聯發科說明，Helio G70與Helio G70T處理器最快會在今年第一季應用在市售產品，預期將是紅米預計推出的Redmi 9。
