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聯發科揭曉Helio X23、X27 補足X20系列處理器使用需求

日前推出Helio X20系列處理器之後,聯發科再次推出Helio X23與Helio X27,藉此補足Helio X20系列處理器使用需求與更完整布局。

MediaTek 聯發科揭曉Helio X23、X27 補足X20系列處理器使用需求

此次推出的Helio X23、X27,均採用聯發科特殊10核心三叢集架構 (兩組ARM Cortex-A72 + 四組ARM Cortex-A53 + 四組ARM Cortex-A53),同時也透過CorePilot3.0異質架構運算技術進行精密任務調度與核心分配,藉此讓處理器運算效能、電池功耗達成平衡。

相比聯發科先前推出的Helio X25,此次推出的Helio X27將大核主頻提升至2.6GHz、GPU主頻升級至875MHz,而CPU與GPU之間的協同調度軟體與演算法也進一步做優化,讓處理器整體性能可提升超過20%幅度,同時在網頁瀏覽體驗和應用程式 (app)啟動速度也有相當提昇。

另外,Helio X23與Helio X27採用新款Imagiq圖像訊號處理器 (ISP),藉此提昇全像素雙核快速相位對焦 (Dual PD)功能,並且首次整合彩色 (Color)+黑白 (Mono)獨立雙攝影鏡頭控制,以及即時淺景深拍攝功能,同時在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現,以及大光圈效果等方面都有顯著提升。

而在整體使用部分,兩款新處理器更搭載封包追蹤模組 (Envelope Tracking Module),可依據功率放大器輸出信號強弱,藉此動態調整輸出供給電壓,讓功率放大器效率可大幅提升,並且降低手機射頻功耗與發熱量,甚至在最大輸出功率下約可節省15%電量損耗。

兩款新處理器同時搭載MiraVision EnergySmart Screen省電技術,可根據不同顯示內容與環境亮度動態調整屏幕系統參數,並且配合人眼視覺模型技術,藉此確保舒適無損視覺感受,同時可降低最高達25%的螢幕電量損耗。

聯發科表示,搭載Helio X23與Helio X27處理器的市售產品即將推出,預期最快將可在明年第一季內看見更多產品上市銷售。

楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

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