聯發科首款整合5G連網晶片的處理器,將以天璣1000為稱

先前在聖地牙哥研討活動實際展示旗下首款整合5G連網晶片,同時型號為MT6885的新款處理器後,聯發科稍早於深圳發表會上確認此款處理器將採用全新品牌名稱「天璣 (Dimensity)」,而旗下首款整合Helio M70 5G連網晶片的產品將以天璣1000為稱,並且支援SA組網與NSA非組網的5G網路連接模式,另外更支援5G雙卡雙待、雙相載波聚合,藉此讓5G網路覆蓋率提昇30%,同時也讓上下載頻寬提昇2倍。

聯發科表示,搭載天璣1000的市售產品將在2020年第一季量產,同時此款處理器更針對亞洲、北美和歐洲等全球6GHz以下頻段的5G網路設計,本身將以台積電7nm FinFET製程技術製造,並且採用MT6885型號設計。

硬體規格部分,天璣1000將採用Arm今年揭曉的Cortex-A77 CPU,搭配Cortex-A55 CPU形成「4+4」架構設計,並且搭配Mali-G77 GPU設計,製程則會採用台積電7nm FinFET技術,此外也整合聯發科獨立人工智慧處理器APU 3.0,其中採用2組大核、3組小核,以及1組微小核設計,藉此對應高達4.5 TOPS的人工智慧算力表現,相比前一代APU 2.0約提昇2.5倍,電力損耗則降低40%,甚至成為目前人工智慧算力表現最高的處理器產品。

而藉由「4+4」核心配置,搭配7nm FinFET製程技術,聯發科更強調天璣1000對應更高節電效果,藉此延長行動平台使用時間,除了在多核心處理運算性能表現提昇20%,顯示效能則提昇40%,更在電力節省表現。

至於5G連網部分,則是透過Helio M70 5G連網晶片於6GHz以下頻段對應4.7Gbps下載速度,以及2.5Gbps上傳速度,同時向下相容4G、3G與2G網路連接模式,並且支援5G雙卡雙待、雙相載波聚合,以及6GHz以下頻段SA組網與NSA非組網連接模式,另外也支援VoNR (Voice over New Radio)語音服務,提供跨網路無縫連接與高速傳輸表現,同時也整合Wi-Fi 6與藍牙5.1+連接規範,藉此對應更高無線傳輸頻寬。

在相機拍攝功能部分,天璣1000首度整合5核心設計的影像訊號處理器,並且以每秒24格更新速度支援總計高達8000畫素的感光元件,以及多鏡頭模組設計,而藉由APU 3.0運算效能,將可對應多張畫面曝光處理的4K HDR影片拍攝,同時也能針對自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪與高動態範圍HDR,以及人工智慧臉部識別做最佳化調整。

另外,天璣1000也能支援畫面更新率達120Hz的Full HD+解析度螢幕,或是90Hz畫面更新率解析度達2K+的顯示螢幕輸出,更可對應4K解析度、每秒60畫面更新表現的Google AV1影片檔案格式播放。

除了此次推出的天璣1000,聯發科後續也確認接下來將會推出多款整合5G連網功能的處理器,藉此對應不同市場使用需求。

同時布局5G連網PC市場需求>

除了宣布推出整合Helio M70 5G連網晶片的天璣1000處理器,聯發科稍早更宣布與Intel合作推出針對PC裝置使用的5G連網晶片,預期除了持續進攻未來5G連網手機市場,聯發科也計畫在5G連網PC產品爭取更大發展機會。

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