先前在聖地牙哥研討活動實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的新款處理器後，聯發科稍早於深圳發表會上確認此款處理器將採用全新品牌名稱「天璣 (Dimensity)」，而旗下首款整合Helio M70 5G連網晶片的產品將以天璣1000為稱，並且支援SA組網與NSA非組網的5G網路連接模式，另外更支援5G雙卡雙待、雙相載波聚合，藉此讓5G網路覆蓋率提昇30%，同時也讓上下載頻寬提昇2倍。
聯發科表示，搭載天璣1000的市售產品將在2020年第一季量產，同時此款處理器更針對亞洲、北美和歐洲等全球6GHz以下頻段的5G網路設計，本身將以台積電7nm FinFET製程技術製造，並且採用MT6885型號設計。
硬體規格部分，天璣1000將採用Arm今年揭曉的Cortex-A77 CPU，搭配Cortex-A55 CPU形成「4+4」架構設計，並且搭配Mali-G77 GPU設計，製程則會採用台積電7nm FinFET技術，此外也整合聯發科獨立人工智慧處理器APU 3.0，其中採用2組大核、3組小核，以及1組微小核設計，藉此對應高達4.5 TOPS的人工智慧算力表現，相比前一代APU 2.0約提昇2.5倍，電力損耗則降低40%，甚至成為目前人工智慧算力表現最高的處理器產品。
而藉由「4+4」核心配置，搭配7nm FinFET製程技術，聯發科更強調天璣1000對應更高節電效果，藉此延長行動平台使用時間，除了在多核心處理運算性能表現提昇20%，顯示效能則提昇40%，更在電力節省表現。
至於5G連網部分，則是透過Helio M70 5G連網晶片於6GHz以下頻段對應4.7Gbps下載速度，以及2.5Gbps上傳速度，同時向下相容4G、3G與2G網路連接模式，並且支援5G雙卡雙待、雙相載波聚合，以及6GHz以下頻段SA組網與NSA非組網連接模式，另外也支援VoNR (Voice over New Radio)語音服務，提供跨網路無縫連接與高速傳輸表現，同時也整合Wi-Fi 6與藍牙5.1+連接規範，藉此對應更高無線傳輸頻寬。
在相機拍攝功能部分，天璣1000首度整合5核心設計的影像訊號處理器，並且以每秒24格更新速度支援總計高達8000畫素的感光元件，以及多鏡頭模組設計，而藉由APU 3.0運算效能，將可對應多張畫面曝光處理的4K HDR影片拍攝，同時也能針對自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪與高動態範圍HDR，以及人工智慧臉部識別做最佳化調整。
另外，天璣1000也能支援畫面更新率達120Hz的Full HD+解析度螢幕，或是90Hz畫面更新率解析度達2K+的顯示螢幕輸出，更可對應4K解析度、每秒60畫面更新表現的Google AV1影片檔案格式播放。
除了此次推出的天璣1000，聯發科後續也確認接下來將會推出多款整合5G連網功能的處理器，藉此對應不同市場使用需求。
同時布局5G連網PC市場需求>
除了宣布推出整合Helio M70 5G連網晶片的天璣1000處理器，聯發科稍早更宣布與Intel合作推出針對PC裝置使用的5G連網晶片，預期除了持續進攻未來5G連網手機市場，聯發科也計畫在5G連網PC產品爭取更大發展機會。
