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首頁 市場動態

聯發科攜手日本DENSO開發客製化ADAS晶片,結合天璣Auto平台與日系車規安全技術

撰文: 楊又肇 (Mash Yang)
2025-12-26
in 市場動態, 生活, 處理器
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聯發科繼先前與NVIDIA結盟後,稍早又宣布與全球最大汽車零組件供應商之一的DENSO (電裝) 展開深度合作,雙方將共同開發專為先進駕駛輔助系統 (ADAS)與智慧座艙設計的客製化車用系統單晶片 (SoC)。

聯發科攜手日本DENSO開發客製化ADAS晶片,結合天璣Auto平台與日系車規安全技術

這項合作意味著聯發科技將旗下的天璣車用平台 (Dimensity Auto) 技術,正式導入這家日本一線大廠的供應鏈體系,結合DENSO在車規安全與系統整合的老道經驗,打造具備高度擴充性且能「立即量產」的新一代車用平台。

聯發科的AI算力 + DENSO的車規安全

這次合作的核心邏輯相當清晰:聯發科技出「腦」 (運算與AI),DENSO出「規矩」 (安全與整合)。

根據官方說法,新平台將整合聯發科技在Dimensity AX平台上累積的高效能、低功耗運算架構,特別是在AI/NPU加速器與先進ISP (影像訊號處理器) 技術。這讓車輛在進行多鏡頭、雷達、光達 (LiDAR) 的「多感測器融合」時,能有更強大的邊緣運算能力。

而DENSO則負責確保這顆晶片「夠安全」,透過其深厚的系統工程實力,新款SoC將嚴格依循ISO 26262車用電子功能安全標準設計,並且達到ASIL-B/D等級的安全性,同時符合AEC-Q100可靠性標準。簡單說,就是讓聯發科技的晶片不只跑得快,還能耐得住車用環境的嚴苛考驗。

關鍵技術亮點:安全島與異質運算

為了滿足車廠對ADAS的高標準需求,雙方合作的新平台具備以下技術特點:

• 極致安全:導入「安全島」 (Safety Island)設計與Lockstep運算機制,確保在系統發生錯誤時能即時偵錯與備援。

• 強大連接:支援TSN (時效性網路協定)、CAN FD與LIN等車載通訊協定,確保數據傳輸低延遲。

• 視覺感知:支援多鏡頭MIPI CSI-2介面,結合AI運算進行先進視覺處理。

• 軟體定義汽車 (SDV):支援OTA更新,讓車輛功能可持續進化。

聯發科技副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺博士表示,此次合作將在安全性、功耗效率及AI感知技術上樹立新標竿,協助客戶縮短產品上市時程。

分析觀點:攻入日系車廠核心的關鍵一步

筆者認為,聯發科技這幾年在車用市場的策略非常靈活且積極。從早期的車載娛樂系統 (Infotainment),到現在切入最核心的ADAS安全領域,顯示其技術已獲得傳統汽車供應鏈的認可。

DENSO作為Toyota集團的核心供應商,同時也是全球前三大的供應鏈體系一線廠商,對於品質與安全的要求以「龜毛」著稱。聯發科技能與DENSO達成「共同開發」 (Co-development)協議,而非單純的買賣關係,這無疑是對Dimensity Auto平台穩定性的一大背書。

隨著電動車與自駕車架構越來越集中化 (Centralized),這種結合消費電子高效能運算 (HPC) 與傳統車規安全的SoC,將是未來幾年的主流。這一步棋,也讓聯發科技在與Qualcomm等對手的車用晶片大戰中,多了一張強力的王牌。

Tags: ADASDensoDimensityDimensity AXMediaTekTOYOTA先進駕駛輔助系統天璣聯發科電裝
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楊又肇 (Mash Yang)

楊又肇 (Mash Yang)

mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業學習者。

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