近期對外揭曉定位高階旗艦處理器天璣1000，卻無奈被Qualcomm認定其5G連網能力「不完整」，雖然標榜採用Arm Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU，同時搭配新一代APU 3.0設計，藉由異構形式提昇人工智慧運算效能，僅以旗下同樣採整合式5G連網功能設計的Snapdragon 765系列處理器作為對比，進而引發聯發科對此不滿，因此稍早再次藉由媒體對談形式，強調天璣1000處理器在高階旗艦產品使用定位，更透露預計在CES 2020展期揭曉天璣800系列，說明此項產品用於對比Qualcomm旗下Snapdragon 700系列處理器。
在此次對談中，同時也暗示天璣1000L處理器即將推出，預期將會應用在OPPO即將對外正式揭曉的Reno 3系列手機。
而如同先前說明天璣品牌處理器將以多種系列推出，聯發科也確認將在CES 2020期間推出天璣800系列處理器，定位鎖定與Qualcomm旗下Snapdragon 700系列處理器抗衡，同時最快會在2020年第二季就有相關應用產品問世。
至於在毫米波 (mmWave)技術布局部分，聯發科再次強調2020年下半年就會有相關產品推出，藉此布局更完整的5G連網應用市場。
